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电子工艺实习报告

时间:2021-02-20 05:35:33 电子工艺 我要投稿

关于电子工艺实习报告范文合集9篇

  随着社会一步步向前发展,报告十分的重要,报告具有语言陈述性的特点。相信许多人会觉得报告很难写吧,以下是小编精心整理的电子工艺实习报告9篇,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

关于电子工艺实习报告范文合集9篇

电子工艺实习报告 篇1

  公司这次为了让我们在上岗之前掌握全面的知识,给我们提供了为期一周的电工实习,我从感性上学到了很多东西,使我更深刻地了解到了实践的重要性。只具有理论知识是不行的,更要有动手能力。通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的感性和理性认识;了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、维修的方法;对电工技术等方面的专业知识做初步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力,使我们的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才。

  以前我们学的都是一些理论知识,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼,而这一次的实习有不少的东西要我们去想,同时有更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,但没有亲自去做,就不会懂理论与实践是有很大区别的,很多简单的东西在实际操作中就是有许多要注意的地方,也与我们的想象不一样,这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。理论说的在好,如果不付诸于实际,那一切都是空谈。只有应用与实际中,我们才能了解到两者之间的巨大差异。开始的时候,老师对电路进行介绍,我还以为电工实习非常简单,直至自己动手时才发现,看时容易作时难,人不能轻视任何事。连每一根电线,都得对机器,对工作,对人负责。这也培养了我们的责任感。

  通过这一个星期的电工技术实习,我得到了很大的收获,这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的,我主要的收获有以下几点:

  1、掌握了几种基本的电工工具的使用,导线与导线的连接方法,导线与接线柱的连接方法,了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识;

  2、了解了简单照明电路的安装方法,掌握了一般串联、并联电路,日光灯、导线开关的安装;

  3、本次实习增强了我们的团队合作精神,培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。实习结束了,我学到了许多以前在课堂上学不到的东西,增长了许多学识和见识,受益匪浅。通过实践,深化了一些课本上的知识,获得了许多实践经验,另外也认识到了自己部分知识的缺乏和浅显,激励自己以后更好的学习,并把握好方向。并且,在进入公司之后跟着前辈们好好学习专业业务知识。让自己成为一个有用的人。

电子工艺实习报告 篇2

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤: 1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇3

  一、目的意义

  熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

  二、原理

  天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

  三、安装调试

  1.检测

  (1)通电前的预备工作。

  (2)自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

  (3)接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

  初测。

  (4)接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开,分别测量三极管T1~T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

  2、调试

  经过通电检查并正常发声后,可进行调试工作。

  (1)调中频频率(俗称调中周)

  目的:将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。

  a. 将信号发生器(XGD-A)的频率选择在MW(中波)位置,频率指针放在465KHZ位置上。

  b. 打开收音机开关,频率盘放在最低位置(530KHZ),将收音机靠近信号发生器。

  c. 用改锥按顺序微微调整T4、T3,使收音机信号最强,这样反复调T4、T3(2~3次),使信号最强,使扬声器发出的声音(1KHZ)达到最响为止(此时可把音量调到最小),后面两项调整同样可使用此法。

  (2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

  目的:使双联电容全部旋入到全部旋出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525KHZ~1605KHZ。

  a. 低端调整:信号发生器调至525KHZ,收音机调至530KHZ位置上,此时调整T2使收音机信号声出现并最强。

  · b. 高端调整:再将信号发生器调到1600KHZ,收音机调到高端1600KHZ,调C1b使信号声出现并最强。c. 反复上述a、b二项调整2~3次,使信号最强。 (3)统调(调敏捷度,跟踪调整)目的:使本机振荡频率始终比输入回 ...

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  b. 高端调整:再将信号发生器调到1600KHZ,收音机调到高端1600KHZ,调C1b使信号声出现并最强。

  c. 反复上述a、b二项调整2~3次,使信号最强。

  (3)统调(调敏捷度,跟踪调整)

  目的:使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHZ”。

  方法:低端:信号发生器调至600KHZ,收音机低端调至600KHZ,调整线圈T1在磁棒上的位置使信号最强,(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。

  高端:信号发生器调至1500KHZ,收音机高端调至1500KHZ,调C1a’,使高端信号最强。

  在高低端反复调2~3次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

  四、总结

  问题分析:在电焊收音机得时候,焊接最需要注意得是焊接得温度和时间,焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡,可是不能太高,以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好,焊接得时间不能太短,因为那样焊点得温度太低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,而焊接时间长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者造成焊接短路现象.

  焊接顺序:

  一、焊接中周,为了使印刷电路板保持平衡,我门需要先焊两个对角得中周,再焊接之前—定要辨认好中周得颜色,以免焊错,千万不能一下子将三个中周全部焊再上面,这样以后得小元件就不好按装

  二、焊接电阻,测好电阻的阻值然后别在纸上,我门要按R1——R8的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样(检验是否有虚焊)。

  三、焊接电容,先焊接瓷介电容,要注意上面得读数,紧接这就是焊电解电容了,特别要注意长脚是"+"极,短脚是"—"极。

  四、焊接二极管,红端为"+",黑端为"—"。

  五、焊接三极管,—定要认清"e","b","c"三管脚(注意:[V1,V二,V三,V四]和[V五,V六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。

  六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

  七、最需要细心得就是焊接天线线圈了,用四根线一定要按照电路图准确无误得焊接好。

  八焊接印刷电路板上 ""状得间断部分,我门需要用焊锡把他门连接起来。

  九、焊接喇叭和电池座.

  测试与检测:测试是一个非常艰难而又需要耐心得任务,可是他得目得和意义是零分重大得.我门要通过对收音机得检测与测试,明白—般电子产品得生产测试经过,初步学习测试电子产品得办法,培养检测能力及—丝不苟得科学作风.首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接时有无焊接造成得短路现象,电源得引出线得正负极是否正确.第二,要通电检测—再通电状态下,仔细调节中周,—定要记下每次调节经过,如果调节失败,再重新调回带原来得位置,实再不行就请老师帮忙!不过再整个经过中我门—定要有耐心.

  制作心得体会:经过两个星期得电工电子实习,我门学会了基本得焊接技术,收音机得检测与测试,知道了电子产品得装配经过,我门还学会了电子元器件得识别及质量检验,知道了整机得装配工艺,这些都我门得培养动手能力及严谨得工作作风,也为我门以后得工作打下了很不错得基础.最基本一点:以前学习<<模拟电子技术>>课时,总觉得老师讲得太抽象,通过本次学习,又重新明白了许多东西.而且这再我门以后得专业课学习中应该也是很有用得,就我门自己得专业来言我们也是要系统学习信号与系统以及通信电路数字信号处理等方面得知识,而本次我门再收音机得按装及测试经过中我门都用到了。总之,再实习过成中,要时刻保持清醒得头脑,出现错误,一定要认真得冷静得去检查分析错误。

电子工艺实习报告 篇4

  实习时间:20xx年X日至X日

  实习地点:XX

  实习人:XX

  实习目的:电子工艺实习,使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识,以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试;让我们了解了电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别和质量检验,学会了整机的装配工艺;同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。

  实习辅导老师:XX

  实习器材:电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等

  实习内容:首先我们需要熟悉各个元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管等,认识了半导体收音机装配的元器件,熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围,能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧,每人发了一个练习用电路板,尝试着初步的手工焊接,慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活,稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能,甚至导致元器件报废。

  我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接,首先我们得看懂收音机的电路图,然后是认识电路图上所对应的元器件,找到所对应的实物,在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下,做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件(如电阻),然后再装大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的元器件(如三极管、二极管等)。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计,也可以采用立式安装,高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中,不要剪得太短,也不能留得太长,他们不要超过中周的高度,电解电容要紧贴线路板立式安装焊接,太高会影响后盖的安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡,四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近,所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去,以免安装或调谐时有障碍,影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装,焊接时速度要快,以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位,正确布局。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后,装上电池,用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口,若被测量的'数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通,再把音量开到最大,调双连拨盘即可收到电台。

  再然后我们又进行了万用表的焊接,主要通过数字万用表的安装和调试操作实习,了解数字万用表的基本原理与安装工艺,掌握一般元器件识别与检测,练习常用仪器的使用,掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。

  看了说明书,核对清点了各个元器件,了解了工作原理以后就是焊接,由于电路板空间有限,部分电阻需要采用立式焊接,以为余下的元器件保证空间,所有元器件焊接完毕后,接下来需要组装所有零件,最困难的应该就是旋钮安装了。把V行弹簧片轻装到旋钮上,再将两个小弹簧放入旋钮两圆孔内,把两个小钢珠放到表壳中间位置,然后把旋钮按相应的方向放入表壳即可,然后把印制板放进表壳,用螺钉紧固,最后装上电池这样就完成了万用表的焊接和组装。我自己焊接组装的万用表也正常工作了,或许是由于焊接过程中出现的问题吧,万用表归零总是有点问题,但是第一次焊接完毕就可以显示正常,我对自己的作品还是很满意的。

  实习体会:经过两个星期的电子工艺实习,培养了我们的实践能力和创新精神,虽然时间不长,可是仍然让我学到了很多很多,首先加强的就是我的动手能力,其次就是我对问题的分析能力,以及排除一般故障的能力,真的非常感谢学校安排的这样的学习。我学会了基本的焊接技术,收音机的检测与测试,万用表的基本原理与安装工艺,掌握了一般元器件的识别与检测,练习常用仪器的使用,知道了电子产品得经过焊接、组装和测试,才能完成最基本的工序。在练习焊接时,虽然多次失败,但我从没放弃,在申老师和运老师的指导下,在自己的不懈努力下,功夫不负有心人,最终我制作的产品都正常工作了。

  经过这次学习,又让我们重新明白了许多东西,而且这是我们以后的专业课学习中也是很有用的。还让我明白了必须去考察,去学习,去实践考察,只有这样才能有实质的进步,还有要和同学共同讨论,解决各种困难,在困难中能了解很多课本上没有的知识,还能在寻找错误的同时锻炼我们的观察力。非常感谢申老师和运老师对我们实习过程中的精心指导,小小的成功会给我很大的动力,我会继续努力的。

电子工艺实习报告 篇5

  一、目的意义

  熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术,能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够电路原理图,元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅的电子器件图书。能够识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试,电子产品的生产调试过程,学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

  二、原理

  天线收到电磁波信号,调谐器选频后,选出要接收的电台信号。,在收音机中,有本地振荡器,产生跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,差频中频信号。中频信号再中频选频放大,然后再检波,就了原来的音频信号。音频信号功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高固定中频,我国中频标准规定为465khz)一起送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生新频率即差频产生的中频,中频只了载波的频率,原来的音频包络线并,中频信号可以地放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,扬声器发出声音。

  三、安装调试

  1、检测

  (1)通电前的预备工作。

  (2)自检,互检,使得焊接及印制板质量要求,特殊注意各电阻阻值与图纸相同,各三极管、二极管有极性焊错,位置装错电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡电路短路。

  (3)接入电源前检查电源有无输出电压(3v)和引出线正负极。

  (4)接入电源(注意 、-极性),将频率盘拨到530khz无台区,在收音机开关不打开的情况下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开,分别测量三极管t1~t6的e、b、c三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

  2、调试

  通电检查并发声后,可调试工作。

  (1)调中频频率(俗称调中周)

  目的:将中周的谐振频率都到固定的中频频率“465khz”点上。

  a、将信号器(xgd-a)的频率选择在mw(中波)位置,频率指针465khz位置上。

  b、打开收音机开关,频率盘最低位置(530khz),将收音机靠近信号器。

  c、用改锥按顺序微微t4、t3,使收音机信号最强,反复调t4、t3(2~3次),使信号最强,使扬声器发出的声音(1khz)最响为止(此时可把音量调到最小),后面两项同样可使用此法。

  (2)频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

  目的:使双联电容旋入到旋出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525khz~1605khz。

  a、低端:信号器调至525khz,收音机调至530khz位置上,此时t2使收音机信号声并最强。

  b、高端:再将信号器调到1600khz,收音机调到高端1600khz,调c1b使信号声并最强。

  c、反复上述a、b二项2~3次,使信号最强。(3)统调(调敏捷度,)目的:使本机振荡频率比输入回。

  (3)统调(调敏捷度,)

  目的:使本机振荡频率比输入回路的谐振频率高出固定的中频频率“465khz”。

  方法:低端:信号器调至600khz,收音机低端调至600khz,线圈t1在磁棒上的位置使信号最强,(线圈位置应靠近磁棒的右端)。

  高端:信号器调至1500khz,收音机高端调至1500khz,调c1a’,使高端信号最强。

  在高低端反复调2~3次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

  四、总结

  问题分析:在电焊收音机得时候,焊接最需要注意得是焊接得温度和,焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡,可是太高,以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好,焊接得太短,那样焊点得温度太低,焊点融化不,焊点粗糙容易虚焊,而焊接长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者焊接短路。

  焊接顺序:

  一、焊接中周,使印刷电路板平衡,我门需要先焊两个对角得中周,再焊接之前—定要辨认好中周得颜色,以免焊错,千万一下子将三个中周焊面,以后得小元件就不好按装

  二、焊接电阻,测好电阻的阻值然后别在纸上,我门要按r1——r8的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻还和以前得值是一样(检验有虚焊)。

  三、焊接电容,先焊接瓷介电容,要注意上面得读数,紧接这焊电解电容了,要注意长脚是" "极,短脚是"—"极。

  四、焊接二极管,红端为" ",黑端为"—"。

  五、焊接三极管,—定要认清"e","b","c"三管脚(注意:[v1,v二,v三,v四]和[v五,v六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。

  六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

  七、最需要细心得焊接天线线圈了,用四根线要电路图无误得焊接好。

  八、焊接印刷电路板上""状得间断,我门需要用焊锡把他门连接起来。

电子工艺实习报告 篇6

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB,装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。

  检查:总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇7

  一:实习目的

  1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

  2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3·熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4·熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6·了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

  二:实习要求

  1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

  2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

  3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

  4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

  5·根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

  6·根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

  三:实习工具及元件

  实习工具

  电烙铁:马蹄形,大功率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池

  元件

  电阻:各色电阻共11个

  电阻的识别和检测:电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47100ω(即4.7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

  电容:瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p:1个 120p:1个 102:2个 103:4个 223:1个 473:1个 104:6个

  电解电容:4·7uf:2个 10uf:3个 47uf:1个 220uf:2个

  电容的识别和检测:、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

  电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

  容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

  电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

  2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

电子工艺实习报告 篇8

  一、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  二、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

  2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要适宜。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

  2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查:

  总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:

  该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

电子工艺实习报告 篇9

  在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

  通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

  实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  (一)插接式焊接(THT)

  操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

  完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  (二)贴片式焊接(SMT)

  现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

  操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

  操作要点:

  1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

  2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

  3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

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