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电子工艺实习报告

时间:2021-02-20 00:58:40 电子工艺 我要投稿

电子工艺实习报告模板锦集8篇

  我们眼下的社会,报告的使用频率呈上升趋势,报告包含标题、正文、结尾等。在写之前,可以先参考范文,下面是小编整理的电子工艺实习报告9篇,仅供参考,大家一起来看看吧。

电子工艺实习报告模板锦集8篇

电子工艺实习报告 篇1

  一、 实验时间:20xx—6—7至20xx—6—11

  二、 实验室名称: 8A—107

  三、 实验目的:

  电子工艺实习的主要目的就是培养我们的动手能力,对电子元器件的识别,相应工具的操作,相关仪器的使用,电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。

  四 、 实习内容:

  (1) 学习识别简单的电子元件与电子线路;

  (2) 学习并掌握收音机的工作原理;

  (3) 按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。

  五、 实验原理:

  天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

  六、实验器材

  电烙铁、螺丝刀、松香、锡、钳子和镊子等必备工具。

  元器件:A。线路板、 B。滤波器(有三个脚)、C。线圈:包括D53。5T,D310。5T,D314。5T、D。中周:包括: 粉周、红周、黄周、E。电感、F。二极管、G。电容、瓷片电容、 H。电阻、I。PVC一个、 J。AM线圈、 K。开关、 L。磁棒、M。电位器、 N。耳机插座、 O。IC芯片等;

  各种电子器件的基本知识:

  1、电阻上面所标的色环代表不同的参数,色环电阻上的前两环是代表该电阻的数值,第三环是倍率,第四环是有效变差(注意:一般是银色的那条色环作为最后的色环)。各种不同的颜色所代表的数值如下表:

  2、电容,主要区分正负极。长脚的为正,断脚的为负:如果是管体的电容,灰色部分所对应的管脚作为负极。

  3、LED灯,长管脚的一端为正极,短管脚的一端为负极。LED应该放在组装的时候才焊接,因为开始的时候很难把握焊接的高度,如果安装的太低,安装外壳后很难观察到灯是否发光。

  4、二极管,二极管的外形是一边红色,一边黑色。红色的一端为正极,黑色的一端为负极。

  5、PVC,PVC的实质是一个可变电容。调频旋纽实质上通过改变PVC的值来选择不同的频率。

  6、电位器,实质上是可变电阻,作用是通过改变电阻的值来实现改变收音机的音量大小。

  七、实习步骤:

  第一天:焊接练习

  焊接对我来说并不陌生,因为以前在家我用过电烙铁,还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位,所以我对焊接是很有信心的。焊接常见的问题是包焊、漏焊、假焊等。焊接时,烙铁头要在加锡时停留2—3秒,这样锡才能溶解,元件焊得就越好。还有锡不能加得太多,否则易发生短路。今天我们先在一块电路板练习焊几个电阻,熟悉焊接的基本操作,体会焊接的技巧。

  第二天:

  发收音机装配零件,检查和熟悉各种零件。这一天最重要的就是常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管等。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法,通过色环来表示电阻的大小,有效数字、倍率和允许误差。电容主要区分正负极。长脚的为正,断脚的为负:如果是管体的电容,灰色部分所对应的管脚作为负极。二极管的外形是一边红色,一边黑色。红色的一端为正极,黑色的一端为负极。接着对照工位图了解清楚各个元件的具体位置。然后把各种零件插到电路板上,待老师检查完毕再根据工位图,逐个焊接零件。

  第三天:

  测试与检测:测试是需要耐心的,因为要排队,还要有心理准备,也许我们焊的电路板会没声音,毕竟我们不是专业人士。通过对收音机得检测与测试,我们明白般电子产品得生产测试经过,初步学习测试电子产品的办法。首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,二极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接时有无焊接造成得短路现象。第二,要通电检测再通电状态下,仔细调节中周,定要记下每次调节经过,如果调节失败,再重新调回带原来得位置,实再不行就请老师帮忙!不过再整个经过中我门定要有耐心。

  第四天:

  测试电路板确定没问题后,就要处理电源同电路板的连接,扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置,用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置,扬声器的导线不分正负极所以就近焊接,使导线不容易扭曲干扰为佳。

  第五天:

  组装完后的最后测试,如果有问题拆开外壳检查,看看哪些地方漏焊。确定没有问题的就安装好外壳。

  八、心得体会:

  通过一星期的电子工艺实习,我从中学到了很多宝贵的经验和知识,也提高了自己的动手能力。当我知道我们电工实习是自己制作一台收音机时,我心里有点兴奋,因为我从小就对收音机感兴趣,经常拆收音机,有时坏了也能修好。现在可以自己做一台我自然会有点兴奋。焊接对我来说并不陌生,因为以前在家我用过电烙铁,还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位,所以我对焊接是很有信心的,相信自己可以做出一台质量很好的收音机。

  这次实习最大的收获是可以读出电阻和电容的大小。只要记住各种颜色代表的数字就可以读出电阻的阻值。其实我们学新东西只要用心就能学好的。通过一个星期的实习,我对电子工艺的理论知识和某些电子元件有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识虽然不是自己的专业知识,但在日常生活中是有着现实意义;同时也提高可自己的动手能力。因为我焊接技术比较好,所以有些同学也经常问我,我也很热心去教他们,有时候还帮他们焊一些比较难焊的。但有些知识我也要请教其他同学,在这过程我也体会到团队合作精神的重要性。当自己做的收音机可以收到台时,那种喜悦是非常大的,毕竟是自己亲自焊接的收音机。

  总的来说,这次电子工艺实习我学到的很多有用的知识,深刻的认识到了理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难。这些都是宝贵是经验,将对自己以后的发展有很重要的意义,所以这次实习我受益匪浅。

电子工艺实习报告 篇2

  简单照明线路的安装与调试

  一、实习目的

  了解日光灯的工作原理。

  学习安装简单的照明线路。

  练习如何认识和使用试电笔。

  二、实习内容

  日光灯结构

  日光灯灯管的内壁上涂有一层荧光粉,灯管两端各装有两根灯丝,管内在其真空情况下充有少量氩气和水银。当镇流电路在灯管两端产生约400V~600V高压时,灯丝发热使管内水银汽化,使管内的气体产生电离,形成自由移动的电离子,这种电离子被荧光粉吸收后转换成另一种近似日光的可见光。

  空气开关结构

  空气开关是一种半自动开关电器。它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的功能于一体,是一种可手动合闸和分闸,又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。

  三、实习所需元件

  电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日光灯、导线若干

  四、实习步骤

  先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。

  闸刀开关的安装,必须使闸刀向上推时为闭合状态,不可倒装。

  拉线开关必须与火线串接,螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露,以防短路和触电。

  闸刀开关的进线端用插头接线,接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。

  经检查无误后,在闸刀开关上接好功率相配的保险丝,装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内,将闸刀开关合上,拉动拉线开关,看灯泡是否发光。

  用试电笔测试你的开关是否接在火线上,如果没有,可将电源插头调向。 将插头取下,拆除电路。

  五、注意事项

  学生安装电路完毕后,须经老师检查方能接通电源。

  出现异常情况,应立即拉闸断电,拔掉电源插头。

  开关必须安装在火线上。

  凡是导线接头处,都必须用绝缘胶布把裸露的导线包扎好,不能用其它胶布代替绝缘胶布。

  在拆除电路时,应首先将总电源断开,方能动手拆除电路。

  严禁带电操作,以防触电事故发生。

  六、小结

  这次我们需要安装和调试照明电路,该电路可以说是比较简单的,在日常生活中都能见到。不过毕竟是第一次真正的自己动手实物连接,所以效率不高,而且在摆线和摆放元器件上,也不够美观,这些都是值得改进的地方,老师也给我们做了示范,希望在下次实习中能有进步。

电子工艺实习报告 篇3

  在过去的四周,我们接受了电子工艺的初步训练,学会了简单的焊接技术而且最后我们都拥有了完全属于自己的万用表,作为最有价值的纪念。意犹未尽之余,我认真的回想着这次时间并不算长的实习,有很多的感触和心得,我得到的,远不止一个万用表。

  首先,我们都拿到自己的烙铁和工具包,练习最基本的焊接方法,一开始看老师演示的视频,感觉挺简单的,手就发痒,就想自己试一试,结果自己焊出的样子却非常难看,而且不如老师的结实。经过老师的亲手指教,我发现了自己的问题,不急不躁的一步一步来,终于有点样子了。第一次真正动手操作,我就知道了一个道理:眼高手低,看着简单的事情真正做起来并不容易。做事要虚心,不要急躁。

  接下来的实习我们就要焊接自己的万用表,我们每个人都领到一个盒子,里面装着很多的电阻以及各种不知道干什么用的东西,一下子懵了,根本想象不出这些东西怎么会通过焊接和组装,成为一个可以测量电压、电流、电阻的万用表呢?!老师首先是让我们看演示的视频,接下来又告诉了我们几个注意事项以及容易出现的问题,叮嘱我们不要着急,仔细认真地焊。这一次,我碰到了一个比较棘手的问题,烙铁不好用,不沾锡,总是起球儿,这样不仅焊的速度慢了好多,而且影响美观。焊了几个之后,我终于受不了了,便找老师来帮忙。老师帮我在电路板上摩擦了一会儿,并且告诉我以后碰到这样的问题怎样处理。经过老师的处理。烙铁正常了,真的很感激各位老师的热心帮助。焊接的这次成功,让我很贴切的意识到一丝不苟的重要性。在工作和学习中,我们一定要一心一意,否则事倍功半,被别人甩到后面。

  在我们焊接完成后,我们就要安装了,这是比较需要技巧的一步,不仅要紧紧地卡住电路板,而且要完全吻合,否则就会出现不理想的现象,比如液晶屏显示不稳定等。安装好之后,我们都拿着自己的作品让老师检验,心里面非常地高兴,每个完成的同学脸上都洋溢着自豪的深情。

  最后,我谨在此真诚的感谢实习中帮助我们的老师们,您们热心的讲解和不厌其烦的帮助我们处理故障,让我们非常感动。谢谢您们!

电子工艺实习报告 篇4

  一、实习目的

  1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;

  2、掌握电子元器件的识别及质量检验;

  3、学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。

  二、实习地点

  学海校区南四教120,电子工艺实训室(一)

  三、实习时间

  xx年x月x日至xx年x月x日,第十九周

  四、实习内容

  1、电阻

  用导体制成具有一定阻值的元件。

  电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

  作用:主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

  i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

  不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

  ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

  iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

  电阻主要参数:阻值,精度,温度系数(温漂TCR),封装大小。

  2、电位器

  电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

  3、印刷电路板

  印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

  标准的PCB上头没有零件,也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)。

  板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,

  而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

  为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。

  如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。

  如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。

  PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

  印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

  印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

  4、电容

  电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

  主要作用如下:

  i隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。

  ii旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

  iii耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路

  iv滤波:这个对DIY而言很重要,显卡上的电容基本都是这个作用。

  v温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。

  vi计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。

  vii调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。

  viii整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

  ix储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

  5、滤波器

  对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路,就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过,而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。

  滤波器中,把信号能够通过的频率范围,称为通频带或通带;反之,信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带;

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的.状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定smb,装外壳。

  3、将smb准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、smc和smd不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、ic1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

  5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座xs。

  3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。

  4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。

  6、电解电容c18贴板装。

  7、发光二极管v2,注意高度。

  8、焊接电源连接线j3、j4,注意正负连接颜色。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

  通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数,在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

  6、发光二极管

  发光二极管(LightEmittingDiode,LED),是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等;随着白光LED的出现,也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源,具有效率高,寿命长,不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时,发光二极管能发出单色、不连续的光,这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分,可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年,美国无线电公司(RadioCorporationofAmerica)的鲁宾布朗石泰(RubinBraunstein)(1922年生)首次发现了砷化镓(GaAs)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年,通用电气公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  九、心得体会

  本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课,时间为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单,对于我来说,因为我记得在初中时焊接过,所以就觉得不是特别的难,第一天通过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,因为很久没焊了,所以一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因,一是由于新的芯片,新的尝试,所以耽误了时间,迟迟不敢往下焊接器件,二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果,所以第一天浪费的时间比较多,也耽误了后面的进度。

  经过第一天的摸索,很期待第二天上课的到来,由于吸取了第一天的经验,所以做起来也快了些,电阻电容的焊接基本都在第二天完成的,时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。

  到了第三天,接着昨天的工作,继续焊接,因为感觉焊接的差不多了,所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方,精益求精.由于这两天天气比较潮湿,使得我们工作的铜圈上出了氧化反应,使得锡无法正常的焊到器件上,这让我花费不少时间,但在老师的指导下,把上面氧化的部分磨掉后,又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出努力劳动的结果,我相信大家都是一样的感觉.最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,不过我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,所以就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!

  从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识:第一,当你碰到困难不要害怕,勇敢向前,不要气馁,再接再励,结果会是美好的。第二,

  让我感觉到同学之间互帮互助,齐心协力,团结向上的氛围,在焊接的过程中,有些器件自己的手不够用,通过同学的帮助,成功的焊接了自己的器件,体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三,通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机,让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。

  通过实习,亲手制作电话机,让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小,电容的不同种类与功能,焊接时如何准确把握焊接点的位置,需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见,在今后的工作中一定改正急功近利的心态,务必要求任何工作都保质保量的完成,发现自身的不足,也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。

电子工艺实习报告 篇5

  一、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  二、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

  2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要适宜。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

  2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查:

  总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:

  该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

电子工艺实习报告 篇6

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤: 1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇7

  在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

  通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

  实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  (一)插接式焊接(THT)

  操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

  完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  (二)贴片式焊接(SMT)

  现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

  操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

  操作要点:

  1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

  2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

  3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

电子工艺实习报告 篇8

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、pcb制作工艺流程总结

  pcb制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

  2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要合适。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35—65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、smc和smd不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、ic1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。