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电子工艺实习报告

时间:2021-04-16 09:36:13 电子工艺 我要投稿

电子工艺实习报告范文集合九篇

  随着人们自身素质提升,报告使用的次数愈发增长,我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。你知道怎样写报告才能写的好吗?以下是小编帮大家整理的电子工艺实习报告9篇,仅供参考,希望能够帮助到大家。

电子工艺实习报告范文集合九篇

电子工艺实习报告 篇1

  一:实习目的

  1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。

  2基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

  二:实习要求

  1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

  2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

  3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

  4认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

  5根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

  6根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

  三、实习内容:

  1 掌握焊接的操作方法和注意事项;

  2 练习焊接

  3 分发与清点元件。

  4 了解收音机的工作原理及其分类;

  5 了解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

  6 掌握如何使用工具测试元器件

  7 组装、焊接与调试收音机,检测充电器的性能。

  8 将焊接产品交给老师评分,收拾桌面,打扫卫生。

  四、对焊接实习的感受:

  在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”:准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁(又“三步法”)。看似容易,实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容,但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标,可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思,戒骄戒躁,慢慢来。

  在不断挑战自我的过程中,我拿着烙铁的手不抖了,送焊锡的手基本能掌握用量了,焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到,看似简单的,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西,比如,像实习前我只知道有电烙铁,不知道它还有好多种类,有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式,种类这么多。

  还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁,这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染,等等。但是我也遇到了很多不明白的地方,1.为什么要对焊接物进行挂锡,是为了防止氧化吗,只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗,不明白;2.待电烙铁加热完全后,到底是先涂助焊剂还是先挂锡,我采用后者,有人采用前者。都焊出来了,但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况,而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗,不明白。

  五、多用充电器的组装与检测实习的感受

  以前经常使用充电器,但是我对他的内部结构却知道的很少,虽然也有机会将其拆卸研究,但其中的原理并不知晓,更别提组装制作一个充电器了。刚开始应为焊接技术的不过关,我焊接的电路板有很多的错误,这对初学者来说无疑是一个巨大的打击。但是,经过我的认真学习和反复练习之后,我逐渐掌握了焊接技术。最终在我的艰辛工作和老师的细致指导下完成了充电器的组装。经过检测,虽然电路板的焊接工艺不是太好,但是其性能良好。这无疑给我以后的专业课的学习增添了无比巨大的信心。

  六、晶体管超外差式收音机的组装与调试实习的感受

  经过充电器的焊接与组装,我对焊接技术有了一定的认识。这让我信心百倍的投入到收音机的组装制作实习过程中。这个实习是我最感兴趣的实习,同时实习过程中也有诸多不足。这一次,我焊点的焊接工艺有了很大的进步,这让我欣喜若狂。我按着老师的要求的步骤,一步一步的开始焊接,并且在下一步焊接之前检验前一步焊接的质量。在焊接的三天之中,我遇到无法解决的问题时,就像同学和老师请教,左中在独立工作和部分协作中,我的收音机就顺利地焊接完成了。而且经过调试和检测,收音机的性能良好。可以说我达到了我实习的目的。在这个过程中,我明白了许多道理,其中最重要的是谦虚和合作。有许多同学不跟着老师的步骤,自己想当然做,结果他们百分之九十焊接组装的都很失败,究其原因,不谦虚是根本。所以无论干什么事,认真谦虚的精神是不可或缺的。还有,在焊接连接A电路板和B电路板的导线时,如果一个人操作,很不方便,必须有两个人合作才能快速完成。所以说在现代社会没有合作是不行的。

  七、总结

  总的来说,我对这门课是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤,我都有一种成就感。第二,电工电子实习,是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神。

  作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

电子工艺实习报告 篇2

  一、电路功能。

  声控灯简介,声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置,由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强,控制灵敏的声控灯,它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声,即可方便及时地打开和关闭声控照明装置,并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关,使其应用更加方便。

  二、电路原理图。

  1、 PCB图。

  2、实物与性能。

  3、特点:实用新型具有结构简单、容易调试、成本低,适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境,特别是公共场合,它可减少人工开关电灯的麻烦,也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。

  4、性能:它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的,而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度(或人为亮度)的大小所控制的。

  三、设计小结。

  通过这次电子工艺实习,在老师的悉心指导下,学会了焊接, 认识了很多电子原件,学会了设计出一个电子作品的基本步骤,自己找原理图,画PCB图,找电子元件,根据自己画的电路图, 焊接电路,不断分析调试,很好的锻炼了动手实践能力,看到自己设计的作品成功后,很有成就感。在这过程中,真的学到了很多,感觉进步了很多,也渐渐对电子产生了兴趣,在今后的进一步的学习中,一定会更加努力,力求取得更大的进步。

电子工艺实习报告 篇3

  一、实习目的或研究目的

  1、实习目的

  1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

  2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

  3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

  4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

  2、实验意义及背景简介

  用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的'灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

  电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

  任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

  二、实习内容

  1、通孔焊接技术

  焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

  1.1 锡焊工具与材料

  (1)焊接工具:电烙铁

  (2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

  (3)焊料和焊剂

  ①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

  ②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

  1.2焊接方法与步骤

  (1)焊前处理

  焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

  ①清除焊接部位的氧化层

  ②元件镀锡

  (2)焊接

  做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

  ①准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

  ②加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  ③ 熔化焊料

  当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

  当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  ⑤移开烙铁

  当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

电子工艺实习报告 篇4

  暑假马上就要结束了,在暑假结束之前,我也要回到校园了。在整个暑假时期,我都参加到了社会实习中来了,我对自己说,我做的还是不错的,在不断的实习中找到了自己的方向,这才是我一直以来向要做好的事情,我终于实现了自己参加实习的愿望,也在实习中找到了将来人生的方向。

  在为期近两个月的暑期实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性。当遇到实际问题时,只要认真思考,用所学的知识,再进一步探索,是完全可以解决遇到的一般问题的。这次暑期实习内容包括:电子元器件的认识、感应电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识;对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼自己的实际动手能力能力,使自己的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力,将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才,为自己以后的顺利就业作好准备。

  在以前学的都是一些理论知识,比较注重理论性,而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲:没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实践是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过,通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上,而在这理却要将顺坏的元器件拿下来,独立元器件还好拿一点,但要将集成块拿下来并不是一件容易的事。

  总的来说,我对电子这个专业是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在我却能把一块坏的电路板给修好。每次完成电路板的维修,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。第二,这次暑期实习,是以自己动手,掌握一定操作技能并亲手测试、调试、维修为特色的。它将基本技能训练和创新启蒙有机结合,培养自己的实践能力和创新精神。作为职业学校的学生,作为国家重点培育的技能人才,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

  通过近两个月的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

  1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

  2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。

  我很感谢俞师傅和xx阿姨对我的细心指导,从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西,特别是卢新莲阿姨,她虽然不懂理论知识,但她对电路板的检测方法了如指掌,也使得自己在操作过程中慢慢的领会了其中的道理。他们教我这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,

  两个月的实习虽然短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯。

  实习这两个月的确有点累,不过也正好让我养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是两个月实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。这次实习为我提供了与众不同的学习方法和学习体会,从书本中面对现实,为我将来走上社会打下了扎实的基础。从实践操作中,我总结出一些属于自己的实践经验,社会是不会要一个一无是处的人的。作为在校电子专业的大专生,现在我能做的就是吸取知识,提高自身的综合素质,提高自己的表达能力、动手能力和团队合作能力。

  这一次实习给我最大的感受就是校园和社会真的相差很多,在校园生活中可以做到无忧无虑,可是在社会生活时就不会是这样的了,社会竞争如此激烈,不去竞争就一定会被淘汰,这是我最大的感受,我对这个情况有了自己深刻的认识了,相信我会做的更好的。以后的路上还有很长,相信只要自己去做了,我就会做的更好!

电子工艺实习报告 篇5

  1. 焊接工艺

  1.1 焊接工艺的基本知识

  焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

  焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

  我们实验中主要是PCB板的焊接。

  1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

  焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

  电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

  焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔 点较高,质硬,如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。

  焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

  下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁:熔化焊锡; 电烙铁架:放置电烙铁;

  镊子:夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀:拆组机器狗; 钳子:裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。

  1.3 焊接方法

  手工焊接主要为五步焊接法:

  1.准备施焊,检查焊件、焊锡丝、烙铁,保持焊件和烙铁头的干净; 2.加热焊件,用烙铁头加热焊件各部分,加热时不要施压;

  3.熔化焊料,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,将焊丝至于焊点,是焊料融化并润湿焊点; 4.移开焊锡,当融化的焊料在焊点上堆积一定量后,移开锡丝;

  5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

  元件主要有卧式和立式两种。

  2. 原理图设计与仿真

  2.1 Multisim仿真电路

  2.2 电路仿真波形

  3. 印制板设计

  3.1 电路原理图

  3.2 机器狗的印制板图

  4. 机器狗的焊接、安装及调试

  我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下,均以低电平触发,促使电机转动,从而达到了机器狗停走的目的。

电子工艺实习报告 篇6

  时光荏苒,光阴易逝,转眼间一周的时间过去了,回首这一周,有了不少收获,为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中,遇到不少困难,历经千难万苦,克服了困难,最终顺利完成了老是下达的任务。

  我觉得这是一门非常有意思的课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大的减小了我们犯错误的几率。

  以下是几点对实习任务的一些收获:

  一、焊接

  焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学习,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术,焊接步骤:

  1、 焊接前处理元件,

  2、 将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。

  3、 检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。

  4、 焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱

  不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。

  二、印制电路板设计与制作

  电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等,这次实习主要是学习了pcb板的制作,对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤:计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂,制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。

  三、数字万用表原理与组装

  数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一,了解她的原理和焊接是非常有意义的,本次我们是通过原理图自己焊接组装。

  一路下来也不是那么的一帆风顺的,在期间也遇到了一些问题,比如元件的识别,各个部分的组装,因为毕竟只有一张原理图,不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难,最终把万用表调试出来,可能有1%的误差。误差只是一个估计值,主要造成误差的原因,可能有以下几个,

  1、选用的电阻,因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读,无法判断电阻值准确程

  2、调整按钮的调节,人工调节不可能达到百分之一百的准确,不能同时兼顾电压档,电流档,电阻档。

  3、焊接过程的粗心,虚焊,漏焊有可能导致误差的存在。

  四、fm收音机的组装

  本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路,调谐方便准确,接受频率87-108mhz,较高的接收灵敏度,外形小巧,便于携带,耗电量小等特点fm收音机的安装流程:元件的检测—丝印焊膏à贴片à再流焊—检验,补焊àtht元件焊接à部件装配à检验,调试à总装。

  通过这次对万用表和fm收音机的组装,让我了解了组装,同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念,要做好一样东西出除了花时间,还要以认真的态度去分析,去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足,让我学习有了更大的动力

  总之,这次实习给我带来了很大的收获,同时也给我带来了很大的快乐,再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会,和老师对我们的辛勤付出,这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。

电子工艺实习报告 篇7

  前言:

  任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

  通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

  一、 实习目的

  1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

  2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

  3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

  4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

  5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

  二、 实习要求

  1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

  2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

  3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

  三、实习内容

  电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:

  1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

  2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

  3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

  四、实习器材及介绍

  1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

  2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。

  3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

  4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

  5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

  五、实习步骤

  5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤

  首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

  将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

  操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

  完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

  5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

  进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

  另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

  加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

  每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

  5.4 整板系统调试

  调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

  整板系统测试主要有以下几步:

  (1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

  (2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

  (3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

  (4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。

  (5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

  (6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

电子工艺实习报告 篇8

  简单照明线路的安装与调试

  一、实习目的

  了解日光灯的工作原理。

  学习安装简单的照明线路。

  练习如何认识和使用试电笔。

  二、实习内容

  日光灯结构

  日光灯灯管的内壁上涂有一层荧光粉,灯管两端各装有两根灯丝,管内在其真空情况下充有少量氩气和水银。当镇流电路在灯管两端产生约400V~600V高压时,灯丝发热使管内水银汽化,使管内的气体产生电离,形成自由移动的电离子,这种电离子被荧光粉吸收后转换成另一种近似日光的可见光。

  空气开关结构

  空气开关是一种半自动开关电器。它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的功能于一体,是一种可手动合闸和分闸,又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。

  三、实习所需元件

  电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日光灯、导线若干

  四、实习步骤

  先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。

  闸刀开关的安装,必须使闸刀向上推时为闭合状态,不可倒装。

  拉线开关必须与火线串接,螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露,以防短路和触电。

  闸刀开关的进线端用插头接线,接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。

  经检查无误后,在闸刀开关上接好功率相配的保险丝,装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内,将闸刀开关合上,拉动拉线开关,看灯泡是否发光。

  用试电笔测试你的开关是否接在火线上,如果没有,可将电源插头调向。 将插头取下,拆除电路。

  五、注意事项

  学生安装电路完毕后,须经老师检查方能接通电源。

  出现异常情况,应立即拉闸断电,拔掉电源插头。

  开关必须安装在火线上。

  凡是导线接头处,都必须用绝缘胶布把裸露的导线包扎好,不能用其它胶布代替绝缘胶布。

  在拆除电路时,应首先将总电源断开,方能动手拆除电路。

  严禁带电操作,以防触电事故发生。

  六、小结

  这次我们需要安装和调试照明电路,该电路可以说是比较简单的,在日常生活中都能见到。不过毕竟是第一次真正的自己动手实物连接,所以效率不高,而且在摆线和摆放元器件上,也不够美观,这些都是值得改进的地方,老师也给我们做了示范,希望在下次实习中能有进步。

电子工艺实习报告 篇9

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤: 1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

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