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电子工艺实习报告

时间:2021-02-19 21:14:22 电子工艺 我要投稿

精选电子工艺实习报告模板汇编8篇

  随着个人的文明素养不断提升,报告有着举足轻重的地位,报告包含标题、正文、结尾等。为了让您不再为写报告头疼,以下是小编为大家收集的电子工艺实习报告8篇,欢迎大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。

精选电子工艺实习报告模板汇编8篇

电子工艺实习报告 篇1

  一、实习目的或研究目的

  1、实习目的

  1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

  2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

  3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

  4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

  2、实验意义及背景简介

  用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

  电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

  任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

  二、实习内容

  1、通孔焊接技术

  焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

  1.1 锡焊工具与材料

  (1)焊接工具:电烙铁

  (2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

  (3)焊料和焊剂

  ①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

  ②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

  1.2焊接方法与步骤

  (1)焊前处理

  焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

  ①清除焊接部位的氧化层

  ②元件镀锡

  (2)焊接

  做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

  ①准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

  ②加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  ③ 熔化焊料

  当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

  当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  ⑤移开烙铁

  当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

电子工艺实习报告 篇2

  一、目的意义

  通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试,了解电子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

  二、原理

  天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它 跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送 至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起 送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频 信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

  三、安装调试

  1.检测

  (1)通电前的准备工作。

  a.自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

  b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

  2.初测

  (2)初测:接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收 音机开关打开,分别测量三极管T1~T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点 与其相邻点短接。

  (3)试听:如果各元器件完好,安装正确,出侧也正确,即可试听。接通电源,慢慢转动调谐盘,应能听到广播声,否则应重复(1)要求的各项检查内容,找出故障并更正,注意在此过程中不要调中周及微调电容。

电子工艺实习报告 篇3

  为期四周的电子工艺实习结束了,在这期间我们学习了常用电子元器件,以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程,主要是培养我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种喜悦,是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

  学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识,它并不像过去我认为的装起来就好,而是要经历一定过程的。

  我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

  1、 设计电路

  2、 制作印刷电路板,准备电子元器件

  3、 插装电子元器件

  4、 焊接电子元器件及修剪拐角

  5、检验与调试

  6、组装电子产品,包装

  其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。

  学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中,我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入,一步步地提高,到交表时我的技术虽说不上好,但是伊还过得去,叫我焊点什么东西我还是可以的。

  焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低,但随着人们对环境保护认识的加强,含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

  现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊,而在小型的中通常采用侵焊,其焊接原理都与手工焊相同,是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的,这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

  手工焊一般分为四个步骤

  1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

  2、接热更好的流向另一面焊盘。

  3、 溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

  4、 移开烙铁 移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。

  在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

  在焊接中我体会到要注意的问题主要有

  1、 焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

  2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。

  3、 注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

  4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,

  拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

  5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。

  现在这门课已经结束了,我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议,希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习,并且不要指导,让我们体会到各种错误的操作,这样能让大家更好的进行学习。

电子工艺实习报告 篇4

  在过去的四周,我们接受了电子工艺的初步训练,学会了简单的焊接技术而且最后我们都拥有了完全属于自己的万用表,作为最有价值的纪念。意犹未尽之余,我认真的回想着这次时间并不算长的实习,有很多的感触和心得,我得到的,远不止一个万用表。

  首先,我们都拿到自己的烙铁和工具包,练习最基本的焊接方法,一开始看老师演示的视频,感觉挺简单的,手就发痒,就想自己试一试,结果自己焊出的样子却非常难看,而且不如老师的结实。经过老师的亲手指教,我发现了自己的问题,不急不躁的一步一步来,终于有点样子了。第一次真正动手操作,我就知道了一个道理:眼高手低,看着简单的事情真正做起来并不容易。做事要虚心,不要急躁。

  接下来的实习我们就要焊接自己的万用表,我们每个人都领到一个盒子,里面装着很多的电阻以及各种不知道干什么用的东西,一下子懵了,根本想象不出这些东西怎么会通过焊接和组装,成为一个可以测量电压、电流、电阻的万用表呢?!老师首先是让我们看演示的视频,接下来又告诉了我们几个注意事项以及容易出现的问题,叮嘱我们不要着急,仔细认真地焊。这一次,我碰到了一个比较棘手的问题,烙铁不好用,不沾锡,总是起球儿,这样不仅焊的速度慢了好多,而且影响美观。焊了几个之后,我终于受不了了,便找老师来帮忙。老师帮我在电路板上摩擦了一会儿,并且告诉我以后碰到这样的问题怎样处理。经过老师的处理。烙铁正常了,真的很感激各位老师的热心帮助。焊接的这次成功,让我很贴切的意识到一丝不苟的重要性。在工作和学习中,我们一定要一心一意,否则事倍功半,被别人甩到后面。

  在我们焊接完成后,我们就要安装了,这是比较需要技巧的一步,不仅要紧紧地卡住电路板,而且要完全吻合,否则就会出现不理想的现象,比如液晶屏显示不稳定等。安装好之后,我们都拿着自己的作品让老师检验,心里面非常地高兴,每个完成的同学脸上都洋溢着自豪的深情。

  最后,我谨在此真诚的感谢实习中帮助我们的老师们,您们热心的讲解和不厌其烦的帮助我们处理故障,让我们非常感动。谢谢您们!

电子工艺实习报告 篇5

  一、实习资料

  在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装,电子工艺实习总结报告。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,透过焊接,才能构成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们务必深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还务必将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

  透过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作潜质,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

  实习,能够很好地培养我们的动手潜质。透过实习,我们不仅仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  (一)插接式焊接(THT)

  操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其到达必须的温度,之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,因此一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中能够使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化构成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。因此我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

  完成资料:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  (二)贴片式焊接(SMT)

  此刻越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他能够减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

  操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

  操作要点:

  1。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

  2。用镊子留意地将电子芯片放到PCB板上,注意不好损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

  3。开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

  4。焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂。

  5,电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后,再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避免元器件受震动产生偏移。

  完成资料:将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接,进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。

  (三)制作电路板(PCB板的制作)

  我们采用的是激光打印法,老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷敷铜板打磨干净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复透过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作成功了。

  (四)收音机的制作

  上午我们在老师那里领到了这次收音机的零件,透过老师对在制作过程中的注意事项的嘱咐,我们来到了实验室埋头开始了自己制作之旅。我们在安装前对零件进行了检查:

  (1)对照图纸检查印制板(SMB):观察图形是否完整,有无短、断缺陷,孔位及尺寸是否和图纸一样,表面涂覆(阻焊层)是否完整。

  (2)检查外壳及结构件:按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外),检查外壳有无缺陷及外观损伤,耳机是否完好。检查完零部件后就开始丝印焊膏,并检查印刷状况,按照工序流程贴片:贴片顺序:C1/R1,C2/R2,C3/V3,V4/R3,C4/C5,SC1088/C6,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16。其中有几点注意事项:SMC和SMD不得用手拿,用镊子夹持不可夹到引线上,IC1088的标记方向,贴片电容表面没有标志,必须要保证准确及时贴到指定位置。将贴片焊接完后记得及时检查贴片数量及位置并检查焊接质量将没有焊接好的地方重新焊接好,确保最后的成功。安装完SMT后就要安装THT元器件。在安装的过程中必须要注意元件的正确安装,例如变容二极管的极性,发光二极管的安装高度等。

  当元器件全部安装完毕后,就要开始调试和总装:所有元器件焊接完成后目视检查。搜索电台广播,调接收频段,调灵敏度。固定SMB,装外壳。当一切完成后再次检查:装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  (五)企业见习参观

  21日下午我们来到长城信息股份有限公司,走进该公司的生产车间,琳琅满目的生产设备映入眼帘,经过带队老师的说,我们熟悉了各种生产设备的工作原理及其先进性,初步了解了生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。

  透过短暂的对企业的参观,虽然没有进入车间近距离参观,但是透过玻璃还是能够感受到工人们的那份刻苦和细致,现代科技时代飞速发展中,高技术产品的种类越来越多,生产工艺以及生产流程也各不相同。但不论是何种产品,从原料加工到制成产品都是遵循必须的生产原理,透过一些主要设备及工艺流程来完成的。而且永远也不好妄图用机器替代手工,机器无论在怎样快速也无法替代人的劳动。而且这不仅仅仅时劳动,还是热情的传递。

  二、实习心得

  实习的过程虽然短暂,但是我从中获得了很多:

  一,对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用,透过这次电子工艺实习,我掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作。这些知识不仅仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处,在日常生活中更是有着现实好处。

  二,对自己的动手潜质是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手潜质,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。

  我很感谢老师对我们的细心指导,从他那里我学会了很多书本上学不到的东西,老师教会我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮忙。

  一周的实习虽然短暂,但却磨练做事的心态,改变不良的习惯。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质。

  实习让我们更充实,更丰富,这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。

电子工艺实习报告 篇6

  一、课程设计目的

  1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的'劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

  二、课程设计内容

  1.元器件的识别

  对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

  2.元器件的插装

  元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

  3.元器件的焊接

  在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

  4.电话机的测试

  在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

  5.整机装配

  装好电话机剩下的零件,接受检验。

电子工艺实习报告 篇7

  一、实习目的

  电工电子实习的主要目的是培养学生的动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解,能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程,从而有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力,提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

  二、实习器材

  (1) 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

  (2) 螺丝刀、镊子等必备工具。

  (3)锡丝:由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

  (4) 两节5号电池。

  (5)收音机(调频、调幅收音机实验套件及贴片调频收音机实验套件)。

  三、实习内容

  的都比较细心,在大家的合作下很快我们就有了一个初步的成果,远走在其他组的前面,这让我们很自豪。

  总结起来我们的实习过程大概分为以下几个步骤:

  (一)熟悉电路元件,掌握烙笔的使用方法

  (二)发收音机装配零件,检查和熟悉各种零件

  (三)熟悉收音机的装配图

  (四)焊接各种零件及进行最后的组装。

  印刷电路板:

  过程中也遇到了不少的问题。如何使得焊接既美观又牢固,这是我们讨论得重点,虽然我们最后还是没有做到很好,但是通过实习我们的认识更进一步了。如何安排元件装的顺序也是一大问题。装元件过程中切忌急于求成,要有序推进,按部就班,才不会忘装、漏装一些器件。

  虽然我们的收音机由于种种原因没有收到预期的那种理想效果,但还是让我们比较满意,毕竟我们努力过,我们认真学了,因此我们不会后悔。

  我觉得本次实习让我收获最大的还是贴片收音机的制作。实验项目开始后,老师带我们到实验室让我们详细了解了收音机的整个制作的过程,以及要使用到的主要先进自动控制仪器。比如电路板的制作是经过打孔---刮焊锡膏---贴元器件---高温烘烤这么一个过程。本次实习我们采用的是再流焊技术。我们在焊膏印刷机机上进行了焊膏在印刷板上的涂抹。在手工贴片工序,我们注意了电子元件的安放顺序和安放位置,特别注意了手不能接触印刷版。之后老师将印刷板放入台式自动再流焊机,进行焊接。与此同时,我们还了解到了电路的发展史,生动的真实的实物展现让我们看到科技进步所带来的无穷力量。这个收音机的制作相对比较简单一点。待我们的电路板做好后,里面只有一些简单的元件,初步安装好后把它焊接好,接好线,就可以看到实际的效果了。

  四、实习总结

  通过一个星期的实习,使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义;也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,芯片触角的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

  我觉得自己在以下几个方面与有收获:一是学到了很多课堂上没法学到的东西,比如电路板的制作过程,我们还亲身体验了一回,熟悉了制作流程。二是动手能力的提高,我们从没有这样专业性的使用过电烙铁,这次可亲身体验了一回电焊师的滋味,真是受益匪浅啊!最后就是我深刻体会到了团队合作精神的重要性。这中间我们组成员互相学习、共同进步,使得我们的实习工作圆满完成。

电子工艺实习报告 篇8

  在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

  通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

  实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  (一)插接式焊接(THT)

  操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

  完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  (二)贴片式焊接(SMT)

  现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

  操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

  操作要点:

  1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

  2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

  3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。