关于电子工艺实习报告范文集合五篇
随着个人的素质不断提高，报告对我们来说并不陌生，我们在写报告的时候要避免篇幅过长。你知道怎样写报告才能写的好吗？以下是小编收集整理的电子工艺实习报告6篇，欢迎阅读与收藏。
电子工艺实习报告 篇1
实习时间：20xx年X日至X日
实习地点：XX
实习人：XX
实习目的：电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试；让我们了解了电子产品的装配过程；掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺；同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。
实习辅导老师：XX
实习器材：电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等
实习内容：首先我们需要熟悉各个元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等，认识了半导体收音机装配的元器件，熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围，能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧，每人发了一个练习用电路板，尝试着初步的手工焊接，慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活，稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能，甚至导致元器件报废。
我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接，首先我们得看懂收音机的电路图，然后是认识电路图上所对应的元器件，找到所对应的实物，在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下，做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元器件（如三极管、二极管等）。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计，也可以采用立式安装，高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪得太短，也不能留得太长，他们不要超过中周的高度，电解电容要紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装，焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位，正确布局。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后，装上电池，用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口，若被测量的数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台。
再然后我们又进行了万用表的焊接，主要通过数字万用表的安装和调试操作实习，了解数字万用表的基本原理与安装工艺，掌握一般元器件识别与检测，练习常用仪器的使用，掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。
看了说明书，核对清点了各个元器件，了解了工作原理以后就是焊接，由于电路板空间有限，部分电阻需要采用立式焊接，以为余下的元器件保证空间，所有元器件焊接完毕后，接下来需要组装所有零件，最困难的应该就是旋钮安装了。把V行弹簧片轻装到旋钮上，再将两个小弹簧放入旋钮两圆孔内，把两个小钢珠放到表壳中间位置，然后把旋钮按相应的方向放入表壳即可，然后把印制板放进表壳，用螺钉紧固，最后装上电池这样就完成了万用表的焊接和组装。我自己焊接组装的万用表也正常工作了，或许是由于焊接过程中出现的问题吧，万用表归零总是有点问题，但是第一次焊接完毕就可以显示正常，我对自己的作品还是很满意的。
实习体会：经过两个星期的电子工艺实习，培养了我们的实践能力和创新精神，虽然时间不长，可是仍然让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及排除一般故障的能力，真的非常感谢学校安排的这样的学习。我学会了基本的焊接技术，收音机的检测与测试，万用表的基本原理与安装工艺，掌握了一般元器件的识别与检测，练习常用仪器的使用，知道了电子产品得经过焊接、组装和测试，才能完成最基本的工序。在练习焊接时，虽然多次失败，但我从没放弃，在申老师和运老师的指导下，在自己的不懈努力下，功夫不负有心人，最终我制作的产品都正常工作了。
经过这次学习，又让我们重新明白了许多东西，而且这是我们以后的专业课学习中也是很有用的。还让我明白了必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中能了解很多课本上没有的知识，还能在寻找错误的同时锻炼我们的观察力。非常感谢申老师和运老师对我们实习过程中的精心指导，小小的成功会给我很大的动力，我会继续努力的。
电子工艺实习报告 篇2
一、实训目的
通过对一台调幅收音机的安装、焊接和调试，使学生了解电子产品的装配过程，掌握电子元器件的识别方法和质量检验标准，了解整机的装配工艺，培养学生的实践技能。
二、实训要求
1．会分析收音机电路图。
2．对照收音机原理图能看懂印制电路版图和接线图。
3．认识电路图上的各种元器件的符号，并与实物相对照。
4．会测试各种元器件的主要参数。
5．认真细心地按照工艺要求进行产品的安装和焊接。
6．按照技术指标对产品进行调试。
三、实训预习内容
1．标准超外差式调幅收音机简介
标准超外差式调幅收音机一般为六管中波段收音机，采用全硅管线路，具有机内磁性天线，收音效果良好，并设有外接耳机插口。
2．咏梅838型超外差式收音机的技术指标频率范围：535——1605kHz输出功率：50mW（不失真）、150mW（最大）扬声器：Φ57mm、8Ω
电源：3V（两节五号电池）体积：宽122×高65×厚25mm重量：约175克（不带电池）
四、实训步骤
1。咏梅838型超外差式收音机的材料清单，见表1。
2．用万用表检测收音机各个元器件检测顺序和要求见表2，将测量结果填入实习报告。注意：V5、V6的hFE相差应不大于20％，同学之间可互相调整使管子性能配对。
3．用万用表检测输出、输入变压器绕组的内阻，见表3
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制板的铜箔线条是否完好
咏梅838型超外差式收音机的印制电路板如图1所示。要特别注意检查板上的铜箔线条有无断线及短路的情况，还要特别注意板的边缘是否完好，如图2所示。
6．安装元器件
焊接
（1）焊接T5输入变压器（要使之与印刷版紧紧相贴）（2）R2、R3要平着版焊接且要高于版0。5cm，然后焊接剩下的电阻（电阻成三角形状）（3）二极管（红正黑负且焊接形状为三角形（红色为短腿））（4）瓷介电容（5）三极管（平向自己三条腿从左到右为E、B、C）（6）涤纶电容（7）电解电容（形状为）（8）T2、T3、T4（9）双联电容（10）T6（11）天线线圈（先焊L2）
7．收音机的检测和调试
学生通过对自己组装的收音机的通电检测调试，可以了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。咏梅838型超外差式收音机的电原理图如图3所示。收音机的检测调试步骤，如图4所示。
⑴通电前的检测工作
①同学之间对安装好的收音机进行自检和互检，检查焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的阻值是否与图纸所示位置相同，各三级管和二极管是否有极性焊错的情况。
表1咏梅838型超外差式收音机的材料清单
表2用万用表检测元件的参数
②收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压（3V）和引出线的正负极是否正确。
⑵通电后的初步检测
表3变压器绕组的内阻测量
图1收音机印制电路板图
图2有问题的线路板示意图
将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频率盘拔到530KHz附近的无台区，在收音机开关不打开的情况下，首先测量整机静态工作的总电流“I0”。然后将收音机开关打开，分别测量三极管V1——V6的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。注意：该项检测工作非常重要，在收音机开始正式调试前，该项工作必须要做。表5给出了各个三极管的三个极对地电压的参考值。
⑶试听
如果元器件质量完好，安装也正确，初测结果正常，即可进行试听。将收音机接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复前面做过的各项检查，找出故障并改正，注意在此过程不要调中周及微调电容。
⑷收音机的调试
收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。
①调中频频率（俗称调中周）
目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率465kHz这一点上。
方法：
将信号发生器（XGD—A）的频率选择置于中波位置，频率指针放在465kHz位置上。打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指示的最底位置530kHz附近，将收音机靠近信号发生器。
表4元器件的安装顺序及要点
图3收音机的电原理图
用无感螺丝刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁心，使收音机收到的信号最强。这样反复调T4和T3的磁心两到三次，使收音机的信号最强。调中周时的可调元件位置图如图5所示。
确认收音机信号最强的方法有两种，一是使扬声器发出的声音（1kHz）达到最响为止，此时可把音量调到最小；二是测量电位器RP两端或R8对地的直流电压，使电压表的指示值
最大为止，此时可把音量调到最小。
②调整收音机的频率范围（通常叫调频率覆盖或对刻度）
目的：使双联电容全部旋入到全部旋出时，收音机所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525——1605kHz。
图4收音机的调试流程图
图5调中周时的可调元件位置图
先进行频率底端的调整：将信号发生器调至525kHz，收音机的刻度盘调至530kHz位置上，此时调整中周T2，使收音机的信号声出现并最强。再进行高端频率的调整：将信号发生器调到1600kHz，收音机刻度盘调到1600kHz位置上，调双联上的微调电容器C1b使信号声出现并最强。将上述步骤反复调整2——3次，使收音机接收的信号最强。
③统调（调收音机的灵敏度和跟踪调整）
目的：使本机的振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率465kHz。
方法：
低端调整：将信号发生器调至600kHz，收音机刻度盘调至600kHz，调整线圈T1在磁棒上的位置，使接收的信号最强，一般线圈的位置应靠近磁棒的右端。
高端调整：将信号发生器调至1500kHz，收音机刻度盘调至1500kHz，调双联电容器C1a'，使收音机在高端接收的信号最强。在高低端要反复调2——3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
8．收音机产品的验收
要按产品出厂的要求进行验收：
（1）外观：机壳及频率盘清洁完整，不得有划伤、烫伤及缺损。
（2）印制板安装整齐美观，焊接质量好，无损伤。
（3）导线焊接要可靠，不得有虚焊，特别是导线与正负极片间的焊接位置和焊接质量要好。
（4）整机安装合格：转动部分灵活，固定部分可靠，后盖松紧合适。
（5）性能指标要求：
①频率范围：525——1605kHz；
②灵敏度较高。
③收音机的音质清晰、洪亮、噪音低。
9．六管超外差式收音机的维修指南
（1）维修基本方法
①信号注入法：收音机是一个信号捕捉、处理、放大系统，通过注入信号可以判定故障位置。用万用表挡，红表笔接电池负极（地），黑表笔触碰放大器输入端（一般为三极管基极），此时扬声器可听到“咯咯”声。然后用手拿螺丝刀金属部分去碰放大器输入端，从扬声器听反应，次法简单易行，但响音信号微弱，不经三极管放大则听不到声音。
②电位测量法：用万用表测各级放大管的工作电压，可具体判定造成故障的元器件。
③测量整机静态总电流法：将万用表拨至250mA直流电流挡，两表笔跨接于电源开关的两端，此时开关应置于断开位置，可测量整机的总电流。本机的正常总电流约为10±2mA。
（2）故障位置的判断方法
判断故障在低放之前还是低放之中（包括功放）的方法：
①接通电源开关，将音量电位器开至最大，喇叭中没有任何响声，可以判定低放部分肯定有故障。
②判断低放之前的电路工作是否正常，方法如下：将音量减小，万用表拨至直流电压挡。挡位选择0。5V，两表笔并接在音量电位器非中心端的两端上，一边从低端到高端拨动调谐盘，一边观察电表指针，若发现指针摆动，且在正常播出时指针摆动次数约在数十次左右，即可断定低放之前电路工作是正常的。若无摆动，则说明低放之前的电路中也有故障，这时仍应先解决低放中的问题，然后再解决低放之前电路中的问题。
（3）完全无声故障的检修方法
将音量电位器开至最大，用万用表直流电压10V挡，黑表笔接地，红表笔分别触电位器的中心端和非接地端（相当于输入干扰信号），可能出现三种情况：
①碰非接地端喇叭中无‘‘咯咯’声，碰中心端时喇叭有声。这是由于电位器内部接触不良，可更换或修理以排除故障。
②碰非接地端和中心端均无声，这时用万用表“Ω×10”挡，两表笔并接碰触喇叭引线，碰触时喇叭若有“咯咯”声，说明喇叭完好。然后将万用表拔至电阻挡，点触T6次级两端，喇叭中如无“咯咯”声，说明耳机插孔接触不良，或者喇叭的导线已断；若有“咯咯”声，则把表笔接到T6初级两组线圈两端，这时若无“咯咯”声，就是T6初级有断线。
③将T6初级中心抽头处断开，测量集电极电流
若电流正常，说明V5和V6的工作正常，T5次级无断线。
若电流为0，则可能是R7断路或阻值变大；V7短路；T5次级断线；V5和V6损坏（同时损坏情况较小）。
若电流比正常情况大，则可能是R7阻值变小，V7损坏；V5和V6初、次级有短路；C7或C10有漏电或短路。
④测量V4的直流工作状态，若无集电极电压，则T5初级断线；若无基极电压，则R5开路；C8和C11同时短路较少，C8短路而电位器刚好处于最小音量处时，会造成基极对地短路。若红表笔触碰电位器中心端无声，碰触V4基极有声，说明C8开路或失效。
⑤用干扰法触碰电位器的中心端和非接地端，喇叭中均有声，则说明低放工作正常。
（4）无台故障的检修
无台故障是指将音量开大，喇叭中有轻微的“沙沙”声，但调谐时收不到电台。
①测量V3的集电极电压：若无，则R4开路或C6短路；若电压不正常，检查是T4是否良好。测量V3的基极电压，若无，则可能R3开路（这时V2基极也无电压），或T4次级断线，或C4短路。注意，此时工作在近似截止的工作状态，所以它的发射极电压很小，集电极电流也很小。
②测量V2的集电极电压：无电压，是T4初级断线；电压正常而干扰信号的注入在喇叭中不能引起声音，是T4初级线圈或次级线圈有短路，或槽路电容（200pF）短路。
③测量V2的基极电压：无电压，是T3次级断线或脱焊；电压正常，但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声，是V2损坏。电压正常，喇叭有声。
④测量V1的集电极电压：无电压，是T2次级线圈、初级线圈有断线；电压正常，喇叭中无“咯咯”声，为T3初级线圈或次级线圈有短路，或槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时，由于其匝数较少，所以较难测出，可采用替代法加以证实。
⑤测量V1的基极电压：无电压，可能是R1或T1次级开路，或C2短路；电压高于正常值，是V1发射结开路；电压正常，但无声，是V1损坏。到此时如果仍收听不到电台，可进行下面的检查。
⑥将万用表拨至直流电压10V挡，两表笔分别接于R2的两端。用镊子将T2的初级短路一下，看表针指示是否减小（一般减小0。2——0。3V左右）。若电压不减小，说明本机振荡没有起振，振荡耦合电容C3失效或开路，C2短路（V1发射极无电压），T2初级线圈内部短路或断路，双连质量不好。若电压减小很少，说明本机振荡太弱，或T2受潮，印刷板受潮，或双连漏电，或微调电容不好，或V1质量不好，用此法同时可检测BG1偏流是否合适。若电压减小正常，可断定故障在输入回路。检查双连对地有无短路，电容质量如何，磁棒线圈T1初级有否断线。到此时收音机应能收听到电台播音，可以进行整机调试。
电子工艺实习报告 篇3
1. 焊接工艺
1.1 焊接工艺的基本知识
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；
镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
1.3 焊接方法
手工焊接主要为五步焊接法：
1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；
3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；
5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
元件主要有卧式和立式两种。
2. 原理图设计与仿真
2.1 Multisim仿真电路
2.2 电路仿真波形
3. 印制板设计
3.1 电路原理图
3.2 机器狗的印制板图
4. 机器狗的焊接、安装及调试
我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。
电子工艺实习报告 篇4
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的.焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告 篇5
一、实习目的或研究目的
1、实习目的
1、学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
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