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电子工艺实习报告

时间:2021-06-24 09:35:00 电子工艺 我要投稿

电子工艺实习报告范文锦集6篇

  在学习、工作生活中,报告有着举足轻重的地位,要注意报告在写作时具有一定的格式。你所见过的报告是什么样的呢?下面是小编精心整理的电子工艺实习报告6篇,仅供参考,大家一起来看看吧。

电子工艺实习报告范文锦集6篇

电子工艺实习报告 篇1

  一、目的意义

  熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术,能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够电路原理图,元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅的电子器件图书。能够识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试,电子产品的生产调试过程,学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

  二、原理

  天线收到电磁波信号,调谐器选频后,选出要接收的电台信号。,在收音机中,有本地振荡器,产生跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,差频中频信号。中频信号再中频选频放大,然后再检波,就了原来的音频信号。音频信号功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高固定中频,我国中频标准规定为465khz)一起送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生新频率即差频产生的中频,中频只了载波的频率,原来的音频包络线并,中频信号可以地放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,扬声器发出声音。

  三、安装调试

  1、检测

  (1)通电前的预备工作。

  (2)自检,互检,使得焊接及印制板质量要求,特殊注意各电阻阻值与图纸相同,各三极管、二极管有极性焊错,位置装错电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡电路短路。

  (3)接入电源前检查电源有无输出电压(3v)和引出线正负极。

  (4)接入电源(注意 、-极性),将频率盘拨到530khz无台区,在收音机开关不打开的情况下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开,分别测量三极管t1~t6的e、b、c三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

  2、调试

  通电检查并发声后,可调试工作。

  (1)调中频频率(俗称调中周)

  目的:将中周的谐振频率都到固定的中频频率“465khz”点上。

  a、将信号器(xgd-a)的频率选择在mw(中波)位置,频率指针465khz位置上。

  b、打开收音机开关,频率盘最低位置(530khz),将收音机靠近信号器。

  c、用改锥按顺序微微t4、t3,使收音机信号最强,反复调t4、t3(2~3次),使信号最强,使扬声器发出的声音(1khz)最响为止(此时可把音量调到最小),后面两项同样可使用此法。

  (2)频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

  目的:使双联电容旋入到旋出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525khz~1605khz。

  a、低端:信号器调至525khz,收音机调至530khz位置上,此时t2使收音机信号声并最强。

  b、高端:再将信号器调到1600khz,收音机调到高端1600khz,调c1b使信号声并最强。

  c、反复上述a、b二项2~3次,使信号最强。(3)统调(调敏捷度,)目的:使本机振荡频率比输入回。

  (3)统调(调敏捷度,)

  目的:使本机振荡频率比输入回路的谐振频率高出固定的中频频率“465khz”。

  方法:低端:信号器调至600khz,收音机低端调至600khz,线圈t1在磁棒上的位置使信号最强,(线圈位置应靠近磁棒的右端)。

  高端:信号器调至1500khz,收音机高端调至1500khz,调c1a’,使高端信号最强。

  在高低端反复调2~3次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

  四、总结

  问题分析:在电焊收音机得时候,焊接最需要注意得是焊接得温度和,焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡,可是太高,以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好,焊接得太短,那样焊点得温度太低,焊点融化不,焊点粗糙容易虚焊,而焊接长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者焊接短路。

  焊接顺序:

  一、焊接中周,使印刷电路板平衡,我门需要先焊两个对角得中周,再焊接之前—定要辨认好中周得颜色,以免焊错,千万一下子将三个中周焊面,以后得小元件就不好按装

  二、焊接电阻,测好电阻的阻值然后别在纸上,我门要按r1——r8的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻还和以前得值是一样(检验有虚焊)。

  三、焊接电容,先焊接瓷介电容,要注意上面得读数,紧接这焊电解电容了,要注意长脚是" "极,短脚是"—"极。

  四、焊接二极管,红端为" ",黑端为"—"。

  五、焊接三极管,—定要认清"e","b","c"三管脚(注意:[v1,v二,v三,v四]和[v五,v六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。

  六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

  七、最需要细心得焊接天线线圈了,用四根线要电路图无误得焊接好。

  八、焊接印刷电路板上""状得间断,我门需要用焊锡把他门连接起来。

电子工艺实习报告 篇2

  一:实习目的

  1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

  2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3·熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4·熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6·了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

  二:实习要求

  1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

  2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

  3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

  4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

  5·根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

  6·根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

  三:实习工具及元件

  实习工具

  电烙铁:马蹄形,大功率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池

  元件

  电阻:各色电阻共11个

  电阻的识别和检测:电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100ω(即4.7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

  电容:瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p:1个 120p:1个 102:2个 103:4个 223:1个 473:1个 104:6个

  电解电容:4·7uf:2个 10uf:3个 47uf:1个 220uf:2个

  电容的识别和检测:、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

  电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

  容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

  电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

  2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

  其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

  容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uf/16v

  容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

  字母表示法:1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

  数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。

  如:102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf

  二极管:in4001:1个

  二极管的识别与检测方法:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二

电子工艺实习报告 篇3

  姓名:

  专业:

  实习时间:

  实习地点:电力电容器有限职责公司

  证券有限职责公司

  集团有限公司

  实习目的:我们的实习目的主要是了解一般企业的主要营运管理模式、企业的经营范围、企业的机构设置等。虽然我们无法深层次的考察这些企业,但也能了解并学到一些东西,也必须程度上给了我们很好的启示。

  实习单位简介

  电力电容器有限职责公司拥有专门从事新材料、新技术及新产品研究和开发的试验研究室、高压试验大厅。其中试验研室是我国电力电容器行业能够全面进行介质材料的理化和电气性能组合应用性能研究的研究基地。企业于1997年经过iso9001质量体系认证,建立的质量管理体系贴合iso9001:标准,产品的技术经济水平和产品研究开发本事处于国内水平。

  证券有限职责公司前身是1988年创立的证券有限职责公司,是中国首批成立的证券公司之一,增资扩股到8亿元并更名为证券有限职责公司,是区内注册的的全国性综合类券商。10月,证券获得首批规范类券商资格。证券中山中路证券营业部位于市中山中路46号置业广场证券大厦,是目前规模,软硬件设施最先进,服务质量良的证券营业部之一。

  集团有限公司是一家生产销售发动机曲轴、汽车离合器、变速器等汽车零部件和低速卡车为主营业务的高心技术企业。其注册资本为1亿元人民币,总资产为6。8亿元人民币,员工2300多人,其中各类管理和技术人员160多人。

  集团拥有汽车部件有限公司、曲轴有限公司、襄樊东康曲轴有限公司、北京汽车部件有限公司、传动系统有限公司、五菱车辆有限公司、清华-汽车系统技术开发研究所等7家生产和研发机构,构成了研发-投资-零部件加工-系统制造的新型企业集团。集团及下属子公司均经过isots16949:等质量管理体系标准认证,多年来资信等级一向坚持aaa以上。

  实习资料

  实习第一天,我们去了电力电容器有限职责公司和证券有限职责公司。我们的实习主要是以参观为主,9日上午8点20分,我们从雁山校区出发,9点到达电力电容器有限职责公司,在一段时间的等待后我由接待人员和带队教师领我们进行参观。我们主要参观了三个大是车间,首先是动力车间。说是动力车间,但我看不出哪里有动力,也许是我的理解错误了。

  车间里主要生产的是一些小零件,具体是什么样的零件,负职责也没有太多的解释,经过双眼我们能看到的也就是一些形状不一的零件。之后我们又到了金工车间,在那里我们看到了很多大型的机器设备,以及一些成品和半成品,产品过多以至于车间都变得很小了。最终是美化车间。顾名思义,这个车间肯定是对产品进行美化的车间咯。的确也是这样的,这个车间的整体都建在山洞了,里面很多大罐状的机器装置,那就是用来美化产品的装置。这个车间名字很好听,但里面的气味可就不好闻了,我刚走到门口就受不了了。

  气味不好闻,但也必须的跟着大部队走,所以只能捂着鼻子走完这最终一个车间。和美化车间一样,其他车间的环境也相当恶劣。到处是机器轰鸣声,空气里弥漫着令人作呕的各种油气和化学品混合发出的臭味,通风又差。我不禁疑问,这样的环境也能工作吗?

  然而,的确是这样的,这些工人常年在这种车间里劳作。环境十分的恶劣,他们却依然能生产出国内较为知名的产品,这是十分的不容易的。换一个角度说,也从侧面反映了管理层的管理有效,做出了正确的管理决策,以及多年来构成的良好的企业文化深深的影响着厂里的每一个人。由此可见,正确的管理,英明的决策和良好的企业文化对一个企业的生存是多么的重要。

  午时14点20分我们从屏风校区出发,来到位于中山中路的证券营业部。相比与电力电容器厂,证券的交易大厅简直就是天堂。此处装修虽算不上奢华,甚至能够说是简单。从外头看不出它就是一个证券交易所。一进门就能看见证券交易所的标志股票走势图。那些闪动着不断变化的数字让我兴奋不已。我已经在幻想自我入市,然后在股市里呼风唤雨。然而事实是我对股票仍然知之甚少,以至于我越看越晕。相反周围的股民却一个个满脸痴迷。

  看着这么火爆的场面,我真怀疑金融危机是不是已经过去?在负责人的带领下我们参观了证券交易大厅的咨询处和开户窗口,最终又到三楼看了一下,大客户区,那里的电脑都是一人一台。可是在那里场面过于压抑,所以我又回到了交易大厅,在那里我了解到,能够说是一个中介,主要经过的系统来帮忙股民完成股票交易。午时股市收市后负责接待的人给我简单的介绍了一些股票、债券之类的知识。虽是懵懂一片,但还是了解到了一些以前所不知的东西,比如:当天买入的股票只能在第二天开市后才能出售。也更加深刻的认识到电子商务对于股市交易的重要性。

  实习第二天,我们去了集团有限公司。相对于前一天的实习我们都已经没有太多是热情了,可能是因为天气太热,也可能是因为只参观不动手的实习让人很没有活力。

  上午8点20分我们从雁山出发,我们的目的地是临桂。路程相对远了一些,但看到的东西也多了很多。给我印象最深的是那里有好多在建中的房地产项目,这些东西使这片土地更显得生机勃勃。

  一下车,抬头就看见标志性的建筑,的办公大楼。这的确是很有气势的建筑,楼顶的的标志清晰可见。可见的实力真的不弱。这从他们接待我们的方式就能看出,这是一家相当成功的企业。我们一下车就在路边坐下,但很快我们就被告知不能这样到处乱坐,之后他们告诉我们说是:有这样的规定!

  接下来我们就被带到了曲轴厂。总共有两个曲轴厂,新厂的环境相当不错,机器设备也很好,工人素质和技能都很了得。在旧厂,虽然环境没有那么好,可是工人的热情依然不低。同样的情景也出此刻齿轮厂。在参观的途中接待人员不停的要求我们整理好队伍,不停的提醒我们要在黄色区域内走,以及不要动手等。我想这种严谨的作风也应当是他们企业文化的一种延伸。由此也就不难理解为什么取得成功。

  总结与体会

  这次的认识工管的实习,在三个不一样的企业里我看到了得到了不一样的东西。不一样的经营模式,不一样的经营理念,当然他们也有相同的,比如:良好的企业文化,优秀的管理团队,以及员工的超强的执行力等。另外,在参观的过程中,我也了解到一些他们在企业内部管理和外部销售的一些模式,他们现行的模式主要是传统的模式。异常是销售模式,很少有电子营销等方式。在这方面如果能用电子商务来改善现行的管理模式和营销模式,我想效果应当不错。

  在这次认识管理认识实习过程,使我认识到自我以前拘泥于课堂和书本学习是不够的,以后更应当重视社会实践本事的培养,要多走出去看,去学习,去了解一些企业的实时操作,仅有这样才能真正提高自我。

电子工艺实习报告 篇4

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

  2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

  1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、 焊锡量要合适。

  6、 焊件要固定。

  7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇5

  1. 焊接工艺

  1.1 焊接工艺的基本知识

  焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

  焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

  我们实验中主要是PCB板的焊接。

  1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

  焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

  电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

  焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔 点较高,质硬,如铜锌合金。本次实习使用的'焊料为焊锡(铅锡合金)。

  焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

  下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁:熔化焊锡; 电烙铁架:放置电烙铁;

  镊子:夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀:拆组机器狗; 钳子:裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。

  1.3 焊接方法

  手工焊接主要为五步焊接法:

  1.准备施焊,检查焊件、焊锡丝、烙铁,保持焊件和烙铁头的干净; 2.加热焊件,用烙铁头加热焊件各部分,加热时不要施压;

  3.熔化焊料,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,将焊丝至于焊点,是焊料融化并润湿焊点; 4.移开焊锡,当融化的焊料在焊点上堆积一定量后,移开锡丝;

  5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

  元件主要有卧式和立式两种。

  2. 原理图设计与仿真

  2.1 Multisim仿真电路

  2.2 电路仿真波形

  3. 印制板设计

  3.1 电路原理图

  3.2 机器狗的印制板图

  4. 机器狗的焊接、安装及调试

  我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下,均以低电平触发,促使电机转动,从而达到了机器狗停走的目的。

电子工艺实习报告 篇6

  实习目的和要求:

  电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

  要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

  实习时间地点:

  时间:20xx年6月11日—20xx年6月22日

  地点:电子综合实验室

  原理分析:

  1、 收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。

  2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。

  3、中波信号由L1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振荡信号混频;本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。

  4、调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放、混频,9脚外接CC调谐回路选频,7脚外接CD本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10。7MHz陶瓷滤波器CF2选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,IC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行功放推动扬声器。

  元件的作用和特性:

  SL为四联可变电容器,它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转,以满足AM、FM的调台;在正常情况下电阻电容是不需要调整的,除电解电容外,其他的电容全部采用高频瓷介电容器,以减少高频损失;CF1是AM的中频陶瓷滤波器;CF2是FM的中频陶瓷滤波器;T1是中波振荡线圈;T2是鉴频器也可以用二端10。7MHz的陶瓷滤波器代替,但要将C9改成150~270欧的电阻;T3是AM的中频变压器;L2是FM的输入回路电感;L3是FM的振荡线圈。

  相关电子技术知识:

  调谐(即选台)与变频:由于同一时间内广播电台很多,收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。收音机的选频回路通过调谐,改变自身的振荡频率,当振荡频率与某电台的载波频率相同时,从而完成选台。选出的信号并不是立即送到检波级,而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频,输出固定的中频信号。

  中频放大与检波:选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大,然后再进行检波,取出调制信号。中频放大电路的特征是具有中周(中频变压器)调谐电路和中频陶瓷滤波器。

  焊接工艺知识:

  焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。

  元器件的装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。

  在瓷介电容、电解电容等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,不能插错。

  集成电路的焊接:CD1691CB为双排28脚扁平式封装,在焊接时,首先要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核对无误后,先焊接1、19脚用于固定IC,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。由于IC引线脚较密,焊接完后要检查有无虚焊,连焊等现象,确保焊接质量。

  对所发现的问题或现象提出解决思路:

  焊点有虚焊或连焊:出现虚焊主要是焊锡不够,或者焊锡加在了焊盘上,由于焊盘预热不好,造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。当遇到类似问题是,我们应该及时的调整焊锡的多少,并用松香进行助焊。

  元件焊错插槽:由于焊接时没有仔细检查管脚,或者焊接电解电容是没有注意正负极,造成了此类问题的发生。我们应该先将管脚上的焊锡尽量吸掉,再移去元件。这里,我们特别要注意的就是当吸取焊锡时,不宜长时间的吸取。温度过高,可能会烧坏元器件,等元件冷却后,再继续吸取。

  无法有效焊接磁棒线圈:造成此类现象的原因是线圈涂有绝缘漆,快速焊接时不易完全去掉,容易引起接触不良。焊接时应该先刮掉线圈线头上的漆皮,再接入插槽焊接。

  接入电池后收音机无声:检查四个电流口是否封住,喇叭引线,电池引线是否焊好,电位器开关是否接触好,音量电位器是否未开到最大。

  沙沙的电流声并且收不到电台:检查磁性天线的线圈的头是否焊好,四联电容器的所有引脚是否焊好,中频变压器及周围的焊点是否有短路现象,红色中频变压器是否装错位置。

  自己对电子实习的体会和收获:

  为期两周的电气电子工艺实习,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

  通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

  实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  当我们真正拿起电烙铁时,才意识到焊接并不是想象的那么容易,经常会出现冷焊、虚焊、假焊以及连焊。焊点可以说是面目全非。还好,我有过焊接经历,在整个焊接过程中没有出现大的问题。即使是在集成芯片的焊接时,也是很顺利的,只花了几分钟就完成了焊接,而且焊点基本做到了光滑、无虚焊和连焊等。

  以前只是对某一元件进行的更换焊接,而这次是比较系统的对整个电路进行焊接,从中,学到了很多焊接技术知识。特别是在集成芯片的焊接,现在,基本可以在两分钟之内完成比较圆满的焊接。这也是我对于这次实习的最大的收获。通过实习,我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解,并且极好的锻炼了我们的动手能力,和团队协作能力。

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