电子工艺实习报告范文锦集五篇
在日常生活和工作中，报告的使用频率呈上升趋势，通常情况下，报告的内容含量大、篇幅较长。相信许多人会觉得报告很难写吧，下面是小编精心整理的电子工艺实习报告5篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
电子工艺实习报告 篇1
信电学院 09信息1班 MW 学号XXXXXXXXX
了解,认知，有趣，快乐，电子工艺实习总结。这是我这两周下来的最大感受，从开始的好奇到最后的认认真真，我知道了一件产品并不是我想象的那样简单，它就好像是一个人一样，有血有肉，外观是它的长相，电子器件是它的内脏，电源是它的灵魂。我知道我离专业肯定还有很远的距离，所以我也只有以我自己的方式来总结我的电子工艺实习！
了解。这是做任何事的第一步，所以实习也不例外。实习第一天，了解的并不是我们要做什么，而是我们要遵守什么，不能做什么，必须做什么。当然我也了解到了实验室里要多洗手，不用电源是要关掉开关，离开座位要把凳子放到实验台下面，准时上课，服从指挥。貌似这些都跟我们要实习的东西没有关系，但是细细想下来，如果没有这些铺垫难免到时候做起事来手忙脚乱。多洗手是为了防止焊接时手上沾上了有害的物质，及时断电时为了绝对的安全，把凳子放好是为了大家也是为了自己好，准时上课服从指挥是为了提高效率，学到知识。古人说的好“磨刀不误砍材工”，只有做好了前期准备，干起事来才能得心应手，提高效率。
认知。这是一个不断学习与实践的过程，从书本获得而马上付诸实践，工作总结《电子工艺实习总结》。应该是一个享受的过程吧，或许我们不懂原理，不懂知识，但是我们可以去努力去掌握，去认知，靠什么？靠的就是实践吧！从本源上去认知他们吧！比如我们现在可以轻松的辨别一个电阻的阻值，知道怎么样焊接才能焊接出锥形的焊点，焊多了应该用铜丝去除掉，还有我们知道了怎样去使用万用表不会再犯一些低级错误！当然我们也认知了电子产品的复杂与精细了，见识过了“比小米大比芝麻小的精密仪器了”，从自己焊接时的双手发抖到最后的熟练焊接出近乎完美的焊点，这也算一个人是的过程吧。最后，我们也知道了我们生活中用电方面的错误，可以回家纠正爸妈了，比如电线之间的绞合，不同的线有不同的方式;网线的链接又是有不同方式，这是需要自己去识别的！所以，我们在实验室里收获的不仅仅是关于电子工艺的知识，还有生活的常识与小窍门，所以我们的收获还是很多的。
有趣。这也是我这两周的感觉，一开始我就觉得很有趣，因为自己要做收音机，充电器，大家一开始都是觉得有趣，这是因为好奇，好奇实验室里的一切，总喜欢到处摸摸看看。在开始实习的时候，我们接到的第一个任务是拆掉150个电阻，顿时大家的好奇心被泼了一盆冷水，就像富士康的员工一样开始了一个上午的不断重复，也终于理解了富士康员工为什么要跳楼了。当老师要我们焊接150个电阻时，我的有趣的心情又被吊了起来，以极大的兴趣投入到与电阻，焊点，焊锡的纠结当中，焊点从椭圆到锥形，经历了一个巨大的转变。当真正开始了电子产品的整机组装时，我们又开始了好奇与有趣的历程了。到了最后，我们看着自己的作品不仅感叹着两周来之不易啊，一个电子产品不仅具有风光的外表，它的出厂经历了难以想象的工序，元器件的复杂程度超乎想象，所以要求我们时刻要专心致志，这或许也是有趣的地方吧，一个偌大的实验室里几乎没有什么声音，大家专心致志的做自己的事，我很享受这种境界，觉得这才是一个大学生应该做的事，应该做的学问！
最后是快乐，这才是最重要的，因为如果你怀着悲伤的心情去做一件事情能做好吗？高兴才是最重要的！看着大家在做好收音机的高兴表情，以及大家对实验室的恋恋不舍纷纷拍照留念，我觉得这才是我们大学生活所应该有的，实习并不枯燥，反而充满兴趣，每天高高兴兴上班，安安安全全回家。从实习中不仅获取知识，更获得快乐。
总的来说我的两周实习过的还是很好的，最少我没有懒懒散散的去过这两周，所以实习的总结也是这样说的：快乐的实习，实习的快乐！
电子工艺实习报告 篇2
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告 篇3
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！
一、 实习目的
1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。
3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的`方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
电子工艺实习报告 篇4
电度表配电线路的安装与调试
一、实习目的
了解单相电度表的工作原理和构造。
了解空气开关的作用和构造。
学会正确安装电度表以及室内动力、照明线路
二、实习内容
电度表工作原理：
当电度表接入电路中，电流通入检测电压的并联线圈与检测电流的串联线圈时产生交变磁场。当交变磁场穿过铝质转盘时，铝盘上感应出涡流。涡流在这两个通电线圈的磁场中，受到电磁力的作用，致使转盘受到一转动力矩的作用而转动,从而带动计数器转动,得到消耗的电能数值。
三、实习所需元件
电源插头、电度表、空气开关、白炽灯、日光灯、导线若干
四、实习步骤
先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。
闸刀开关的安装，必须使闸刀向上推时为闭合状态，不可倒装。
拉线开关必须与火线串接，螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露，以防短路和触电。
闸刀开关的进线端用插头接线，接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。
经检查无误后，在闸刀开关上接好功率相配的保险丝，装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内，将闸刀开关合上，拉动拉线开关，看灯泡是否发光。
用试电笔测试你的开关是否接在火线上，如果没有，可将电源插头调向。 将插头取下，拆除电路。
五、注意事项
电度表应垂直于地面安装。
在拆除电路时，应首先将总电源断开，方能动手拆除电路。
严禁带电操作，以防触电事故发生。
六、小结
在早上做照明电路的基础上，这次我们做电度表配电电路的安装和调试，总体来说就是在照明电路的基础上加了电度表和空气开关，不过在接线上要注意接线的顺序和位置，零线接哪，火线又接哪。看懂电路图是安装好电路的基础，所以在加强动手能力的同时还要结合理论知识。
电子工艺实习报告 篇5
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（dds）信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、pcb制作工艺流程总结
pcb制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要合适。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35—65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、smc和smd不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、ic1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
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