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电子工艺实习报告

时间:2021-02-20 02:19:49 电子工艺 我要投稿

有关电子工艺实习报告锦集七篇

  随着个人素质的提升,接触并使用报告的人越来越多,报告包含标题、正文、结尾等。一起来参考报告是怎么写的吧,下面是小编整理的电子工艺实习报告9篇,仅供参考,大家一起来看看吧。

有关电子工艺实习报告锦集七篇

电子工艺实习报告 篇1

  实习是每个大学生的一段经历,也是每个大学生的一个过渡时期,完成了实习,离你参加社会工作就不远了,也算是为正式参加工作做准备吧。我是电工电子专业的学生,在学校的安排下,我们一群学生在导师的带领下外出实习,这次的实习对我们的帮助很大,在实习的过程中我们学到了很多的东西。

  社会时代不断的发展,社会对技术人员的需求大量增加,要求也是有增无减。所以为了让我们在以后正式工作中会顺利一些,学校就安排我们外出实习来增长见识。在实习的过程中难免会犯一些错误,但是在老师的指导和同学们的鼓励下,我们克服了许多的困难,在实习中我所收获的不仅是理论知识,还有如何分析问题处理问题的能力和方法,在实习中我也知道了团结的力量才是的。在整个实习的过程中,先从简单的焊接,到最后复杂的组装,是我了解到了理论知识和实践操作都是不可缺少的,不管少了什么,都是无法成功的制作一台收音机的。

  经过了这次的实习,我获得的心得体会是:

  1、我对焊接技术有了全新的认识,也熟悉了焊接的方法和技巧。

  2、我对电子技术有了更加直接的了解,对放大和整流电路也有了更全面的了解。

  3、自己对问题的分析能力有了很大的进步。先开始只知道胡乱操作,犯了很多低级的错误,比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面,先焊了集成块等等。但是通过这次实习,我的进步很大,最起码不会犯些低级错误了。

  4、增加了对社会的认识,拥有了一定的工作经验。纸上得来终觉浅,须知此事要躬行。这句话一点都没错,在书本上我们只学到理论知识,但是工作实践离我们有着一定的差距,但是通过这次的实习,我对电子专业更加的了解,我们将学校学到的理论知识运用到工作当中去,从中吸取经验,为我们以后的工作打下了基础。

  5、在实习中,我知道团结合作的重要性。毕竟靠一个人的力量是有限的,只有团结合作才能发挥的力量。

  这次的实习让我的收获很大,首先谢谢学校安排的这次实习,还有指导老师的教导,同学们的鼓励。在以后的学习工作中,我会不断的努力,直到做到更好。

  在实习期间,我很感谢张帆老师对我们的细心指导,从他那里我学会了很多书本上学不到的东西,教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,在实习前我不慎将手弄伤,而王老师和班主任老师对我的关心,使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉,这种感觉很温暖,很亲切……

  两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯,例如:一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢?那就是没有明确分工,是因为一个在做,而另一个人似乎在打杂,而且开工前,也没有统一意见,彼此没有应有的默契。而通过磨合,心与心的交流以及逐渐熟练,使我们学到了这种经验。

  实习这几天的确有点累,不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。

电子工艺实习报告 篇2

  一、课程设计目的

  1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

  二、课程设计内容

  1.元器件的识别

  对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

  2.元器件的插装

  元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

  3.元器件的焊接

  在进行元器件的`焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。实习

  4.电话机的测试

  在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

  5.整机装配

  装好电话机剩下的零件,接受检验。

  三、课程设计(收音机或电话机)原理

  元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时,由送话器把话音转变成电信号,沿线路发送到对方;受话时,由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机,用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低,通话距离较远,机动灵活,使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机,由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单,使用方便,用户间通话由人工转接。自动式电话机,是在共电式电话机上,加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息,控制交换机进行自动接续。使用简便,不需要人工转接,但自动交换设备较复杂。

  电话机的功能由五大功能部件完成:送受话器,叉簧,拨号,振铃,电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子,小盒子的后面有一个固定电极,前面有个振动膜,当对着送话器讲话时,振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动,使碳粒时而压紧(电阻减小),时而放松(电阻增大),从而使两个电极之间的电流也跟着变化,使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。

  受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁,对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场,吸引磁铁前面的薄铁片产生振动,发出声音,振动的大小决定电流的大小,进而还原成不同的声音信号。

  打电话时,第一个动作是摘机,这时,电话机上承载送受话器的部分(叉簧)就会弹起来,使电话机与交换机之间的电路联通,如此时交换机有空,便向电话机送去一个连续的拨号音,表明可以拨号了

  电话机拨号时,不论是摁建式还是旋转式,送出去的是直流脉冲或双音频信号,它的作用是控制电话局里的交换机,让它去完成主叫用户和被叫用户之间的连接。若被叫电话空闲,交换机便向他发送一个振铃电流,使对方的电话机响铃。实习

  元件认知:电话机元件主要有电阻、电容,二极管、三极管,电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块,拨号集成模块,晶振、ic等。

  电阻的阻值是通常是通过它上面的色环表示的,因此我们要知道色环到底代表什么。色环颜色:棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、银、金分别代表1、2、3、4、5、6、7、8、9、误差10%、误差5%。其中常见是四色环和五色环电阻,四色环的电阻前两位表示数值,第三位表示十的次方数,第四位表示误差,五色环的电阻是前三位表示数值,第四位表示十的次方数,第五位表示误差。另外像二极管、三极管这类元器件都是有极性的,在插装的时候一定注意不要插反,再者电子元器件的焊接时间不要太长,以免温度过高损坏元件。

  二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值,据此则可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档,两枝表笔分别接在二极管的两端,依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆,说明这是正向电阻,这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。

电子工艺实习报告 篇3

  一、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  二、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

  2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要适宜。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

  2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查:

  总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:

  该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

电子工艺实习报告 篇4

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、pcb制作工艺流程总结

  pcb制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

  2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要合适。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35—65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、smc和smd不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、ic1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

电子工艺实习报告 篇5

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

  2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

  1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、 焊锡量要合适。

  6、 焊件要固定。

  7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇6

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤: 1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇7

  信电学院 09信息1班 MW 学号XXXXXXXXX

  了解,认知,有趣,快乐,电子工艺实习总结。这是我这两周下来的最大感受,从开始的好奇到最后的认认真真,我知道了一件产品并不是我想象的那样简单,它就好像是一个人一样,有血有肉,外观是它的长相,电子器件是它的内脏,电源是它的灵魂。我知道我离专业肯定还有很远的距离,所以我也只有以我自己的方式来总结我的电子工艺实习!

  了解。这是做任何事的第一步,所以实习也不例外。实习第一天,了解的并不是我们要做什么,而是我们要遵守什么,不能做什么,必须做什么。当然我也了解到了实验室里要多洗手,不用电源是要关掉开关,离开座位要把凳子放到实验台下面,准时上课,服从指挥。貌似这些都跟我们要实习的东西没有关系,但是细细想下来,如果没有这些铺垫难免到时候做起事来手忙脚乱。多洗手是为了防止焊接时手上沾上了有害的物质,及时断电时为了绝对的安全,把凳子放好是为了大家也是为了自己好,准时上课服从指挥是为了提高效率,学到知识。古人说的好“磨刀不误砍材工”,只有做好了前期准备,干起事来才能得心应手,提高效率。

  认知。这是一个不断学习与实践的过程,从书本获得而马上付诸实践,工作总结《电子工艺实习总结》。应该是一个享受的过程吧,或许我们不懂原理,不懂知识,但是我们可以去努力去掌握,去认知,靠什么?靠的就是实践吧!从本源上去认知他们吧!比如我们现在可以轻松的辨别一个电阻的阻值,知道怎么样焊接才能焊接出锥形的焊点,焊多了应该用铜丝去除掉,还有我们知道了怎样去使用万用表不会再犯一些低级错误!当然我们也认知了电子产品的复杂与精细了,见识过了“比小米大比芝麻小的精密仪器了”,从自己焊接时的双手发抖到最后的熟练焊接出近乎完美的焊点,这也算一个人是的过程吧。最后,我们也知道了我们生活中用电方面的错误,可以回家纠正爸妈了,比如电线之间的绞合,不同的线有不同的方式;网线的链接又是有不同方式,这是需要自己去识别的!所以,我们在实验室里收获的不仅仅是关于电子工艺的知识,还有生活的常识与小窍门,所以我们的收获还是很多的。

  有趣。这也是我这两周的感觉,一开始我就觉得很有趣,因为自己要做收音机,充电器,大家一开始都是觉得有趣,这是因为好奇,好奇实验室里的一切,总喜欢到处摸摸看看。在开始实习的时候,我们接到的第一个任务是拆掉150个电阻,顿时大家的好奇心被泼了一盆冷水,就像富士康的员工一样开始了一个上午的不断重复,也终于理解了富士康员工为什么要跳楼了。当老师要我们焊接150个电阻时,我的有趣的心情又被吊了起来,以极大的兴趣投入到与电阻,焊点,焊锡的纠结当中,焊点从椭圆到锥形,经历了一个巨大的转变。当真正开始了电子产品的整机组装时,我们又开始了好奇与有趣的历程了。到了最后,我们看着自己的作品不仅感叹着两周来之不易啊,一个电子产品不仅具有风光的外表,它的出厂经历了难以想象的工序,元器件的复杂程度超乎想象,所以要求我们时刻要专心致志,这或许也是有趣的地方吧,一个偌大的实验室里几乎没有什么声音,大家专心致志的做自己的事,我很享受这种境界,觉得这才是一个大学生应该做的事,应该做的学问!

  最后是快乐,这才是最重要的,因为如果你怀着悲伤的心情去做一件事情能做好吗?高兴才是最重要的!看着大家在做好收音机的高兴表情,以及大家对实验室的恋恋不舍纷纷拍照留念,我觉得这才是我们大学生活所应该有的,实习并不枯燥,反而充满兴趣,每天高高兴兴上班,安安安全全回家。从实习中不仅获取知识,更获得快乐。

  总的来说我的两周实习过的还是很好的,最少我没有懒懒散散的去过这两周,所以实习的总结也是这样说的:快乐的实习,实习的快乐!

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