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电子工艺实习报告

时间:2021-02-20 00:06:46 电子工艺 我要投稿

有关电子工艺实习报告范文汇总8篇

  在学习、工作生活中,报告与我们的生活紧密相连,其在写作上具有一定的窍门。那么,报告到底怎么写才合适呢?以下是小编收集整理的电子工艺实习报告8篇,仅供参考,大家一起来看看吧。

有关电子工艺实习报告范文汇总8篇

电子工艺实习报告 篇1

  一、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  二、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

  2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要适宜。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

  2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查:

  总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:

  该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

电子工艺实习报告 篇2

  暑假马上就要结束了,在暑假结束之前,我也要回到校园了。在整个暑假时期,我都参加到了社会实习中来了,我对自己说,我做的还是不错的,在不断的实习中找到了自己的方向,这才是我一直以来向要做好的事情,我终于实现了自己参加实习的愿望,也在实习中找到了将来人生的方向。

  在为期近两个月的暑期实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性。当遇到实际问题时,只要认真思考,用所学的知识,再进一步探索,是完全可以解决遇到的一般问题的。这次暑期实习内容包括:电子元器件的认识、感应电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识;对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼自己的实际动手能力能力,使自己的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力,将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才,为自己以后的顺利就业作好准备。

  在以前学的都是一些理论知识,比较注重理论性,而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲:没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实践是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过,通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上,而在这理却要将顺坏的元器件拿下来,独立元器件还好拿一点,但要将集成块拿下来并不是一件容易的事。

  总的来说,我对电子这个专业是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在我却能把一块坏的电路板给修好。每次完成电路板的维修,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。第二,这次暑期实习,是以自己动手,掌握一定操作技能并亲手测试、调试、维修为特色的。它将基本技能训练和创新启蒙有机结合,培养自己的实践能力和创新精神。作为职业学校的学生,作为国家重点培育的技能人才,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

  通过近两个月的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

  1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

  2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。

  我很感谢俞师傅和xx阿姨对我的细心指导,从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西,特别是卢新莲阿姨,她虽然不懂理论知识,但她对电路板的检测方法了如指掌,也使得自己在操作过程中慢慢的领会了其中的道理。他们教我这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,

  两个月的实习虽然短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯。

  实习这两个月的确有点累,不过也正好让我养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是两个月实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。这次实习为我提供了与众不同的学习方法和学习体会,从书本中面对现实,为我将来走上社会打下了扎实的基础。从实践操作中,我总结出一些属于自己的实践经验,社会是不会要一个一无是处的人的。作为在校电子专业的大专生,现在我能做的就是吸取知识,提高自身的综合素质,提高自己的表达能力、动手能力和团队合作能力。

  这一次实习给我最大的感受就是校园和社会真的相差很多,在校园生活中可以做到无忧无虑,可是在社会生活时就不会是这样的了,社会竞争如此激烈,不去竞争就一定会被淘汰,这是我最大的感受,我对这个情况有了自己深刻的认识了,相信我会做的更好的。以后的路上还有很长,相信只要自己去做了,我就会做的更好!

电子工艺实习报告 篇3

  一、课程设计目的:识别元器件;了解它的插装恶化和焊接;装配和整机装配。

  二、课程设计内容

  1.元器件的识别

  对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

  2.元器件的插装

  元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

  3.元器件的焊接

  在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的'前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

  4.电话机的测试

  在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

  5.整机装配

  装好电话机剩下的零件,接受检验。

  三、课程设计(收音机或电话机)原理,元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时,由送话器把话音转变成电信号,沿线路发送到对方;受话时,由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机,用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低,通话距离较远,机动灵活,使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机,由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单,使用方便,用户间通话由人工转接。自动式电话机,是在共电式电话机上,加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息,控制交换机进行自动接续。使用简便,不需要人工转接,但自动交换设备较复杂。

  电话机的功能由五大功能部件完成:送受话器,叉簧,拨号,振铃,电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子,小盒子的后面有一个固定电极,前面有个振动膜,当对着送话器讲话时,振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动,使碳粒时而压紧(电阻减小),时而放松(电阻增大),从而使两个电极之间的电流也跟着变化,使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。

  受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁,对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场,吸引磁铁前面的薄铁片产生振动,发出声音,振动的大小决定电流的大小,进而还原成不同的声音信号。

  打电话时,第一个动作是摘机,这时,电话机上承载送受话器的部分(叉簧)就会弹起来,使电话机与交换机之间的电路联通,如此时交换机有空,便向电话机送去一个连续的拨号音,表明可以拨号了

  电话机拨号时,不论是摁建式还是旋转式,送出去的是直流脉冲或双音频信号,它的作用是控制电话局里的交换机,让它去完成主叫用户和被叫用户之间的连接。若被叫电话空闲,交换机便向他发送一个振铃电流,使对方的电话机响铃。

  元件认知:电话机元件主要有电阻、电容,二极管、三极管,电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块,拨号集成模块,晶振、ic等。二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值,据此则可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档,两枝表笔分别接在二极管的两端,依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆,说明这是正向电阻,这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。

  四、焊接,调试过程

  1.对焊接点的基本要求

  (1)焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动,不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

  (2)焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属表面上。

  (3)焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。

  2.手工焊接的基本操作方法

  (1)焊前准备:准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。

  (2)用烙铁加热备焊件。

  (3)送入焊料,熔化适量焊料。

  (4)移开焊料。

  (5)当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。

  (6)掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

  3.调试:

  (1)所有元器件焊接完成后目视检查。

  (2)检查无误后将电话机拿到调试处检测是否灯亮,能否听到声音

  (3)故障调试:按功能对电路图划分模块,以便于划分故障和检查故障,出现故障时按功能去电路图上查找元件,并在电路板上检查元件,如果有测量好的数据,可以直接用来对比,便于排除故障.在检查电话时发现话柄没有声,有些是因为极性焊接错误,有些是因为焊接时间过长,导致话柄中的场效应管损坏,导致话柄损坏,所以焊接话柄时速度要快,时间要短。灯不亮可能是线断,或者是电路板出现虚焊、假焊。

  五、心得通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。

  1.焊接的技巧或注意事项

  (1)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

  (2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

  (3)焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

  (4)元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

  (5)焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

  2.手工插焊元器件的原则:先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件,焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生。不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置)。间接好,并剪掉管腿。

  这次实训虽然为期只有几天,但我从这短短的几天中学到了不少的东西比如电阻上的那些色环奥秘,怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题:由于没有经验,焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽.再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。例如将电阻立得老高,这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后,我渐渐熟练了方法并总结了些经验,在焊接过程中,焊丝只需在电烙铁旁碰一下,大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固;电烙铁焊完顺着元件引脚线往上提,这样焊点的形状会好看些。第一次用电烙铁焊接,用得很不习惯,做到最后灯也不亮,电话也不响,解决了断线的问题后,灯也还是不亮,可能在焊接过程中有虚焊。焊接的时候电烙铁也分很多种,有的很轻松就可以焊好,有的却是要弄很久焊出来还是歪歪扭扭的,对电烙铁的使用还不够熟练。用万用表测试,将线断的地方找了出来,老师帮忙以其高超焊接技术,直接将它们连起来,使其正常工作,我在一旁看着,真是佩服。用电烙铁焊接元件是最基本的技术,也是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。不管是任何事情就像焊接一样,只有在实践中慢慢摸索慢慢累积经验,才能做到操作熟练。

  实训将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神,元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会,让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识,于无形之中,提升自己的动手能力。

  在整个的实习中我眼界打开,感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛,课程虽然结束了,但学习还没结束,我知道作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高科技人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

电子工艺实习报告 篇4

  信电学院 09信息1班 MW 学号XXXXXXXXX

  了解,认知,有趣,快乐,电子工艺实习总结。这是我这两周下来的最大感受,从开始的好奇到最后的认认真真,我知道了一件产品并不是我想象的那样简单,它就好像是一个人一样,有血有肉,外观是它的长相,电子器件是它的内脏,电源是它的灵魂。我知道我离专业肯定还有很远的距离,所以我也只有以我自己的方式来总结我的电子工艺实习!

  了解。这是做任何事的第一步,所以实习也不例外。实习第一天,了解的并不是我们要做什么,而是我们要遵守什么,不能做什么,必须做什么。当然我也了解到了实验室里要多洗手,不用电源是要关掉开关,离开座位要把凳子放到实验台下面,准时上课,服从指挥。貌似这些都跟我们要实习的东西没有关系,但是细细想下来,如果没有这些铺垫难免到时候做起事来手忙脚乱。多洗手是为了防止焊接时手上沾上了有害的物质,及时断电时为了绝对的安全,把凳子放好是为了大家也是为了自己好,准时上课服从指挥是为了提高效率,学到知识。古人说的好“磨刀不误砍材工”,只有做好了前期准备,干起事来才能得心应手,提高效率。

  认知。这是一个不断学习与实践的过程,从书本获得而马上付诸实践,工作总结《电子工艺实习总结》。应该是一个享受的过程吧,或许我们不懂原理,不懂知识,但是我们可以去努力去掌握,去认知,靠什么?靠的就是实践吧!从本源上去认知他们吧!比如我们现在可以轻松的辨别一个电阻的阻值,知道怎么样焊接才能焊接出锥形的焊点,焊多了应该用铜丝去除掉,还有我们知道了怎样去使用万用表不会再犯一些低级错误!当然我们也认知了电子产品的复杂与精细了,见识过了“比小米大比芝麻小的精密仪器了”,从自己焊接时的双手发抖到最后的熟练焊接出近乎完美的焊点,这也算一个人是的过程吧。最后,我们也知道了我们生活中用电方面的错误,可以回家纠正爸妈了,比如电线之间的绞合,不同的线有不同的方式;网线的链接又是有不同方式,这是需要自己去识别的!所以,我们在实验室里收获的不仅仅是关于电子工艺的知识,还有生活的常识与小窍门,所以我们的收获还是很多的。

  有趣。这也是我这两周的感觉,一开始我就觉得很有趣,因为自己要做收音机,充电器,大家一开始都是觉得有趣,这是因为好奇,好奇实验室里的一切,总喜欢到处摸摸看看。在开始实习的时候,我们接到的第一个任务是拆掉150个电阻,顿时大家的好奇心被泼了一盆冷水,就像富士康的员工一样开始了一个上午的不断重复,也终于理解了富士康员工为什么要跳楼了。当老师要我们焊接150个电阻时,我的有趣的心情又被吊了起来,以极大的兴趣投入到与电阻,焊点,焊锡的纠结当中,焊点从椭圆到锥形,经历了一个巨大的转变。当真正开始了电子产品的整机组装时,我们又开始了好奇与有趣的历程了。到了最后,我们看着自己的作品不仅感叹着两周来之不易啊,一个电子产品不仅具有风光的外表,它的出厂经历了难以想象的工序,元器件的复杂程度超乎想象,所以要求我们时刻要专心致志,这或许也是有趣的地方吧,一个偌大的实验室里几乎没有什么声音,大家专心致志的做自己的事,我很享受这种境界,觉得这才是一个大学生应该做的事,应该做的学问!

  最后是快乐,这才是最重要的,因为如果你怀着悲伤的心情去做一件事情能做好吗?高兴才是最重要的!看着大家在做好收音机的高兴表情,以及大家对实验室的恋恋不舍纷纷拍照留念,我觉得这才是我们大学生活所应该有的,实习并不枯燥,反而充满兴趣,每天高高兴兴上班,安安安全全回家。从实习中不仅获取知识,更获得快乐。

  总的来说我的两周实习过的还是很好的,最少我没有懒懒散散的去过这两周,所以实习的总结也是这样说的:快乐的实习,实习的快乐!

电子工艺实习报告 篇5

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB,装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。

  检查:总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇6

  姓名:

  专业:

  实习时间:

  实习地点:电力电容器有限职责公司

  证券有限职责公司

  集团有限公司

  实习目的:我们的实习目的主要是了解一般企业的主要营运管理模式、企业的经营范围、企业的机构设置等。虽然我们无法深层次的考察这些企业,但也能了解并学到一些东西,也必须程度上给了我们很好的启示。

  实习单位简介

  电力电容器有限职责公司拥有专门从事新材料、新技术及新产品研究和开发的试验研究室、高压试验大厅。其中试验研室是我国电力电容器行业能够全面进行介质材料的理化和电气性能组合应用性能研究的研究基地。企业于1997年经过iso9001质量体系认证,建立的质量管理体系贴合iso9001:标准,产品的技术经济水平和产品研究开发本事处于国内水平。

  证券有限职责公司前身是1988年创立的证券有限职责公司,是中国首批成立的证券公司之一,增资扩股到8亿元并更名为证券有限职责公司,是区内注册的的全国性综合类券商。10月,证券获得首批规范类券商资格。证券中山中路证券营业部位于市中山中路46号置业广场证券大厦,是目前规模,软硬件设施最先进,服务质量良的证券营业部之一。

  集团有限公司是一家生产销售发动机曲轴、汽车离合器、变速器等汽车零部件和低速卡车为主营业务的高心技术企业。其注册资本为1亿元人民币,总资产为6。8亿元人民币,员工2300多人,其中各类管理和技术人员160多人。

  集团拥有汽车部件有限公司、曲轴有限公司、襄樊东康曲轴有限公司、北京汽车部件有限公司、传动系统有限公司、五菱车辆有限公司、清华-汽车系统技术开发研究所等7家生产和研发机构,构成了研发-投资-零部件加工-系统制造的新型企业集团。集团及下属子公司均经过isots16949:等质量管理体系标准认证,多年来资信等级一向坚持aaa以上。

  实习资料

  实习第一天,我们去了电力电容器有限职责公司和证券有限职责公司。我们的实习主要是以参观为主,9日上午8点20分,我们从雁山校区出发,9点到达电力电容器有限职责公司,在一段时间的等待后我由接待人员和带队教师领我们进行参观。我们主要参观了三个大是车间,首先是动力车间。说是动力车间,但我看不出哪里有动力,也许是我的理解错误了。

  车间里主要生产的是一些小零件,具体是什么样的零件,负职责也没有太多的解释,经过双眼我们能看到的也就是一些形状不一的零件。之后我们又到了金工车间,在那里我们看到了很多大型的机器设备,以及一些成品和半成品,产品过多以至于车间都变得很小了。最终是美化车间。顾名思义,这个车间肯定是对产品进行美化的车间咯。的确也是这样的,这个车间的整体都建在山洞了,里面很多大罐状的机器装置,那就是用来美化产品的装置。这个车间名字很好听,但里面的气味可就不好闻了,我刚走到门口就受不了了。

  气味不好闻,但也必须的跟着大部队走,所以只能捂着鼻子走完这最终一个车间。和美化车间一样,其他车间的环境也相当恶劣。到处是机器轰鸣声,空气里弥漫着令人作呕的各种油气和化学品混合发出的臭味,通风又差。我不禁疑问,这样的环境也能工作吗?

  然而,的确是这样的,这些工人常年在这种车间里劳作。环境十分的恶劣,他们却依然能生产出国内较为知名的产品,这是十分的不容易的。换一个角度说,也从侧面反映了管理层的管理有效,做出了正确的管理决策,以及多年来构成的良好的企业文化深深的影响着厂里的每一个人。由此可见,正确的管理,英明的决策和良好的企业文化对一个企业的生存是多么的重要。

  午时14点20分我们从屏风校区出发,来到位于中山中路的证券营业部。相比与电力电容器厂,证券的交易大厅简直就是天堂。此处装修虽算不上奢华,甚至能够说是简单。从外头看不出它就是一个证券交易所。一进门就能看见证券交易所的标志股票走势图。那些闪动着不断变化的数字让我兴奋不已。我已经在幻想自我入市,然后在股市里呼风唤雨。然而事实是我对股票仍然知之甚少,以至于我越看越晕。相反周围的股民却一个个满脸痴迷。

  看着这么火爆的场面,我真怀疑金融危机是不是已经过去?在负责人的带领下我们参观了证券交易大厅的咨询处和开户窗口,最终又到三楼看了一下,大客户区,那里的电脑都是一人一台。可是在那里场面过于压抑,所以我又回到了交易大厅,在那里我了解到,能够说是一个中介,主要经过的系统来帮忙股民完成股票交易。午时股市收市后负责接待的人给我简单的介绍了一些股票、债券之类的知识。虽是懵懂一片,但还是了解到了一些以前所不知的东西,比如:当天买入的股票只能在第二天开市后才能出售。也更加深刻的认识到电子商务对于股市交易的重要性。

  实习第二天,我们去了集团有限公司。相对于前一天的实习我们都已经没有太多是热情了,可能是因为天气太热,也可能是因为只参观不动手的实习让人很没有活力。

  上午8点20分我们从雁山出发,我们的目的地是临桂。路程相对远了一些,但看到的东西也多了很多。给我印象最深的是那里有好多在建中的房地产项目,这些东西使这片土地更显得生机勃勃。

  一下车,抬头就看见标志性的建筑,的办公大楼。这的确是很有气势的建筑,楼顶的的标志清晰可见。可见的实力真的不弱。这从他们接待我们的方式就能看出,这是一家相当成功的企业。我们一下车就在路边坐下,但很快我们就被告知不能这样到处乱坐,之后他们告诉我们说是:有这样的规定!

  接下来我们就被带到了曲轴厂。总共有两个曲轴厂,新厂的环境相当不错,机器设备也很好,工人素质和技能都很了得。在旧厂,虽然环境没有那么好,可是工人的热情依然不低。同样的情景也出此刻齿轮厂。在参观的途中接待人员不停的要求我们整理好队伍,不停的提醒我们要在黄色区域内走,以及不要动手等。我想这种严谨的作风也应当是他们企业文化的一种延伸。由此也就不难理解为什么取得成功。

  总结与体会

  这次的认识工管的实习,在三个不一样的企业里我看到了得到了不一样的东西。不一样的经营模式,不一样的经营理念,当然他们也有相同的,比如:良好的企业文化,优秀的管理团队,以及员工的超强的执行力等。另外,在参观的过程中,我也了解到一些他们在企业内部管理和外部销售的一些模式,他们现行的模式主要是传统的模式。异常是销售模式,很少有电子营销等方式。在这方面如果能用电子商务来改善现行的管理模式和营销模式,我想效果应当不错。

  在这次认识管理认识实习过程,使我认识到自我以前拘泥于课堂和书本学习是不够的,以后更应当重视社会实践本事的培养,要多走出去看,去学习,去了解一些企业的实时操作,仅有这样才能真正提高自我。

电子工艺实习报告 篇7

  一、观看电子产品

  制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

  二、 无线电四厂实习体会

  通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  三、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

  在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

  2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  四、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

  1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

  3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、 焊锡量要合适。

  6、 焊件要固定。

  7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

  2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成内容:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  七、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  八、工艺实习总结与体会

  通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇8

  一、实习目的或研究目的

  1、实习目的

  1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

  2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

  3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

  4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

  2、实验意义及背景简介

  用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

  电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

  任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

  二、实习内容

  1、通孔焊接技术

  焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

  1.1 锡焊工具与材料

  (1)焊接工具:电烙铁

  (2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

  (3)焊料和焊剂

  ①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

  ②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

  1.2焊接方法与步骤

  (1)焊前处理

  焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

  ①清除焊接部位的氧化层

  ②元件镀锡

  (2)焊接

  做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

  ①准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

  ②加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  ③ 熔化焊料

  当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

  当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  ⑤移开烙铁

  当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。