当前位置:实习报告网>公司>电子工艺>

电子工艺实习报告

时间:2021-02-19 22:51:06 电子工艺 我要投稿

精选电子工艺实习报告范文集合五篇

  随着人们自身素质提升,报告不再是罕见的东西,我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。写起报告来就毫无头绪?下面是小编为大家收集的电子工艺实习报告5篇,希望能够帮助到大家。

精选电子工艺实习报告范文集合五篇

电子工艺实习报告 篇1

  前言:

  任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

  通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

  一、 实习目的

  1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

  2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

  3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

  4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

  5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

  二、 实习要求

  1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

  2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

  3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

  三、实习内容

  电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:

  1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

  2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

  3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

  四、实习器材及介绍

  1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

  2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。

  3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

  4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

  5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

  五、实习步骤

  5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤

  首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

  将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

  操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

  完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

  5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

  进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

  另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

  加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

  每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

  5.4 整板系统调试

  调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

  整板系统测试主要有以下几步:

  (1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

  (2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

  (3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

  (4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。

  (5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

  (6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

电子工艺实习报告 篇2

  为期四周的电子工艺实习结束了,在这期间我们学习了常用电子元器件,以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程,主要是培养我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种喜悦,是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

  学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识,它并不像过去我认为的装起来就好,而是要经历一定过程的。

  我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

  1、 设计电路

  2、 制作印刷电路板,准备电子元器件

  3、 插装电子元器件

  4、 焊接电子元器件及修剪拐角

  5、检验与调试

  6、组装电子产品,包装

  其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。

  学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中,我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入,一步步地提高,到交表时我的技术虽说不上好,但是伊还过得去,叫我焊点什么东西我还是可以的。

  焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低,但随着人们对环境保护认识的加强,含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

  现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊,而在小型的中通常采用侵焊,其焊接原理都与手工焊相同,是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的,这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

  手工焊一般分为四个步骤

  1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

  2、接热更好的流向另一面焊盘。

  3、 溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

  4、 移开烙铁 移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。

  在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

  在焊接中我体会到要注意的问题主要有

  1、 焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

  2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。

  3、 注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

  4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,

  拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

  5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。

  现在这门课已经结束了,我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议,希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习,并且不要指导,让我们体会到各种错误的操作,这样能让大家更好的进行学习。

电子工艺实习报告 篇3

  公司这次为了让我们在上岗之前掌握全面的知识,给我们提供了为期一周的'电工实习,我从感性上学到了很多东西,使我更深刻地了解到了实践的重要性。只具有理论知识是不行的,更要有动手能力。通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的感性和理性认识;了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、维修的方法;对电工技术等方面的专业知识做初步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力,使我们的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才。

  以前我们学的都是一些理论知识,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼,而这一次的实习有不少的东西要我们去想,同时有更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,但没有亲自去做,就不会懂理论与实践是有很大区别的,很多简单的东西在实际操作中就是有许多要注意的地方,也与我们的想象不一样,这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。理论说的在好,如果不付诸于实际,那一切都是空谈。只有应用与实际中,我们才能了解到两者之间的巨大差异。开始的时候,老师对电路进行介绍,我还以为电工实习非常简单,直至自己动手时才发现,看时容易作时难,人不能轻视任何事。连每一根电线,都得对机器,对工作,对人负责。这也培养了我们的责任感。

  通过这一个星期的电工技术实习,我得到了很大的收获,这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的,我主要的收获有以下几点:

  1、掌握了几种基本的电工工具的使用,导线与导线的连接方法,导线与接线柱的连接方法,了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识;

  2、了解了简单照明电路的安装方法,掌握了一般串联、并联电路,日光灯、导线开关的安装;

  3、本次实习增强了我们的团队合作精神,培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。实习结束了,我学到了许多以前在课堂上学不到的东西,增长了许多学识和见识,受益匪浅。通过实践,深化了一些课本上的知识,获得了许多实践经验,另外也认识到了自己部分知识的缺乏和浅显,激励自己以后更好的学习,并把握好方向。并且,在进入公司之后跟着前辈们好好学习专业业务知识。让自己成为一个有用的人。

电子工艺实习报告 篇4

  时光荏苒,光阴易逝,转眼间一周的时间过去了,回首这一周,有了不少收获,为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中,遇到不少困难,历经千难万苦,克服了困难,最终顺利完成了老是下达的任务。

  我觉得这是一门非常有意思的课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大的减小了我们犯错误的几率。

  以下是几点对实习任务的一些收获:

  一、焊接

  焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学习,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术,焊接步骤:

  1、 焊接前处理元件,

  2、 将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。

  3、 检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。

  4、 焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱

  不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。

  二、印制电路板设计与制作

  电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等,这次实习主要是学习了pcb板的制作,对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤:计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂,制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。

  三、数字万用表原理与组装

  数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一,了解她的原理和焊接是非常有意义的,本次我们是通过原理图自己焊接组装。

  一路下来也不是那么的一帆风顺的,在期间也遇到了一些问题,比如元件的识别,各个部分的组装,因为毕竟只有一张原理图,不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难,最终把万用表调试出来,可能有1%的误差。误差只是一个估计值,主要造成误差的原因,可能有以下几个,

  1、选用的电阻,因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读,无法判断电阻值准确程

  2、调整按钮的调节,人工调节不可能达到百分之一百的准确,不能同时兼顾电压档,电流档,电阻档。

  3、焊接过程的粗心,虚焊,漏焊有可能导致误差的存在。

  四、fm收音机的组装

  本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路,调谐方便准确,接受频率87-108mhz,较高的接收灵敏度,外形小巧,便于携带,耗电量小等特点fm收音机的安装流程:元件的检测—丝印焊膏à贴片à再流焊—检验,补焊àtht元件焊接à部件装配à检验,调试à总装。

  通过这次对万用表和fm收音机的组装,让我了解了组装,同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念,要做好一样东西出除了花时间,还要以认真的态度去分析,去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足,让我学习有了更大的动力

  总之,这次实习给我带来了很大的收获,同时也给我带来了很大的快乐,再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会,和老师对我们的辛勤付出,这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。

电子工艺实习报告 篇5

  一:实习目的

  1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

  2基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

  二:实习要求

  1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

  2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

  3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

  4认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

  5根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

  6根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

  三:实习工具及元件

  实习工具

  电烙铁:马蹄形,大功率35瓦镊子起子焊锡松香两节5号电池

  元件

  电阻:各色电阻共11个

  电阻的识别和检测:电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472表示47×100ω(即4。7k);104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0。01±10金色/x0。1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0。5蓝色6x1000000±0。2紫色7x10000000±0。1灰色8x100000000/白色9x1000000000/

  电容:瓷片电容1p:1个2p:2个5p:2个15p:1个30p:2个47p:1个120p:1个102:2个103:4个223:1个473:1个104:6个

  电解电容:47uf:2个10uf:3个47uf:1个220uf:2个

  电容的识别和检测:、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

  电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

  容抗xc=1/2πfc(f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

  电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

  2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

  其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

  容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10uf/16v

  容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

  字母表示法:1m=1000uf1p2=1。2pf1n=1000pf

  数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。

  如:102表示10×102pf=1000pf224表示22×104pf=0。22uf

  二极管:in4001:1个

  二极管的识别与检测方法:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

  三极管:9018h:1个9014c:1个

  三极管的识别与检测方法:三极管有三只引脚,?已知型号和管脚排列的三极管,可按下述方法来判断其性能好坏

  (a)?测量极间电阻。将万用表置于r×100或r×1k挡,按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻值都很高,约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。b?检测判别电极

  (a)?判定基极。用万用表r×100或r×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极,而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时,则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时,要注意万用表表笔的极性,如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时,测得的阻值都较小,则可判定被测三极管为pnp型管;如果黑表笔接的是基极b,红表笔分别接触其他两极时,测得的阻值较小,则被测三极管为npn型管。

【精选电子工艺实习报告范文集合五篇】相关文章:

1.电子工艺实习报告五篇

2.精选电子工艺实习报告模板五篇

3.精选电子工艺实习报告集锦五篇

4.电子工艺实习报告范文集锦五篇

5.精选电子工艺实习报告10篇

6.精选电子工艺实习报告

7.精选电子工艺实习报告6篇

8.精选电子工艺实习报告3篇

9.精选电子工艺实习报告九篇