电子工艺实习报告

精选电子工艺实习报告范文集锦8篇

　　在经济发展迅速的今天，报告的适用范围越来越广泛，我们在写报告的时候要避免篇幅过长。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编为大家收集的电子工艺实习报告8篇，希望对大家有所帮助。

电子工艺实习报告 篇1

　　一、观看电子产品

　　制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　二、 无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

　　三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

　　1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

　　2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　四、手工焊接实习总结

　　操作步骤：

　　1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

　　2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

　　3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

　　4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：

　　1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

　　2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

　　4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

　　5、 焊锡量要合适。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：

　　1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

　　2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

　　3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

　　2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

　　4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

　　5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

　　2、用镊子夹持不可加到引线上。

　　3、IC1088标记方向。

　　4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

　　2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

　　3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

　　4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

　　5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

　　6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　六、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：

　　1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

　　2、耳机插座XS。

　　3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

　　4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

　　5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

　　6、电解电容C18贴板装。

　　7、发光二极管V2，注意高度。

　　8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试：

　　1、所有元器件焊接完成后目视检查。

　　2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

　　3、搜索广播电台。

　　4、调节收频段。

　　5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

　　总装：

　　1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

　　2、固定SMB，装外壳。

　　3、将SMB准确位置放入壳内。

　　4、装上中间螺钉。

　　5、装电位器旋扭。

　　6、装后盖。

　　7、装卡子。

　　检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

　　七、音频放大电路焊接与调试实习总结

　　音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

　　八、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇2

　　一、 实验时间：20xx—6—7至20xx—6—11

　　二、 实验室名称： 8A—107

　　三、 实验目的：

　　电子工艺实习的主要目的就是培养我们的动手能力，对电子元器件的识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。

　　四 、 实习内容：

　　（1） 学习识别简单的电子元件与电子线路；

　　（2） 学习并掌握收音机的工作原理；

　　（3） 按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

　　五、 实验原理：

　　天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频管内混合变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

　　六、实验器材

　　电烙铁、螺丝刀、松香、锡、钳子和镊子等必备工具。

　　元器件：A。线路板、 B。滤波器（有三个脚）、C。线圈：包括D53。5T，D310。5T，D314。5T、D。中周：包括： 粉周、红周、黄周、E。电感、F。二极管、G。电容、瓷片电容、 H。电阻、I。PVC一个、 J。AM线圈、 K。开关、 L。磁棒、M。电位器、 N。耳机插座、 O。IC芯片等；

　　各种电子器件的基本知识：

　　1、电阻上面所标的色环代表不同的参数，色环电阻上的前两环是代表该电阻的数值，第三环是倍率，第四环是有效变差（注意：一般是银色的那条色环作为最后的色环）。各种不同的颜色所代表的数值如下表：

　　2、电容，主要区分正负极。长脚的为正，断脚的为负：如果是管体的电容，灰色部分所对应的管脚作为负极。

　　3、LED灯，长管脚的一端为正极，短管脚的一端为负极。LED应该放在组装的时候才焊接，因为开始的时候很难把握焊接的高度，如果安装的太低，安装外壳后很难观察到灯是否发光。

　　4、二极管，二极管的外形是一边红色，一边黑色。红色的一端为正极，黑色的一端为负极。

　　5、PVC，PVC的实质是一个可变电容。调频旋纽实质上通过改变PVC的值来选择不同的频率。

　　6、电位器，实质上是可变电阻，作用是通过改变电阻的值来实现改变收音机的音量大小。

　　七、实习步骤：

　　第一天：焊接练习

　　焊接对我来说并不陌生，因为以前在家我用过电烙铁，还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位，所以我对焊接是很有信心的。焊接常见的问题是包焊、漏焊、假焊等。焊接时，烙铁头要在加锡时停留2—3秒，这样锡才能溶解，元件焊得就越好。还有锡不能加得太多，否则易发生短路。今天我们先在一块电路板练习焊几个电阻，熟悉焊接的基本操作，体会焊接的技巧。

　　第二天：

　　发收音机装配零件，检查和熟悉各种零件。这一天最重要的就是常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管等。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法，通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。电容主要区分正负极。长脚的为正，断脚的为负：如果是管体的电容，灰色部分所对应的管脚作为负极。二极管的外形是一边红色，一边黑色。红色的一端为正极，黑色的一端为负极。接着对照工位图了解清楚各个元件的具体位置。然后把各种零件插到电路板上，待老师检查完毕再根据工位图，逐个焊接零件。

　　第三天：

　　测试与检测：测试是需要耐心的，因为要排队，还要有心理准备，也许我们焊的电路板会没声音，毕竟我们不是专业人士。通过对收音机得检测与测试，我们明白般电子产品得生产测试经过，初步学习测试电子产品的办法。首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，二极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象。第二，要通电检测再通电状态下，仔细调节中周，定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙！不过再整个经过中我门定要有耐心。

　　第四天：

　　测试电路板确定没问题后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。

　　第五天：

　　组装完后的最后测试，如果有问题拆开外壳检查，看看哪些地方漏焊。确定没有问题的就安装好外壳。

　　八、心得体会：

　　通过一星期的电子工艺实习，我从中学到了很多宝贵的经验和知识，也提高了自己的动手能力。当我知道我们电工实习是自己制作一台收音机时，我心里有点兴奋，因为我从小就对收音机感兴趣，经常拆收音机，有时坏了也能修好。现在可以自己做一台我自然会有点兴奋。焊接对我来说并不陌生，因为以前在家我用过电烙铁，还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位，所以我对焊接是很有信心的，相信自己可以做出一台质量很好的收音机。

　　这次实习最大的收获是可以读出电阻和电容的大小。只要记住各种颜色代表的数字就可以读出电阻的阻值。其实我们学新东西只要用心就能学好的。通过一个星期的实习，我对电子工艺的理论知识和某些电子元件有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识虽然不是自己的专业知识，但在日常生活中是有着现实意义；同时也提高可自己的动手能力。因为我焊接技术比较好，所以有些同学也经常问我，我也很热心去教他们，有时候还帮他们焊一些比较难焊的。但有些知识我也要请教其他同学，在这过程我也体会到团队合作精神的重要性。当自己做的收音机可以收到台时，那种喜悦是非常大的，毕竟是自己亲自焊接的收音机。

　　总的来说，这次电子工艺实习我学到的很多有用的知识，深刻的认识到了理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难。这些都是宝贵是经验，将对自己以后的发展有很重要的意义，所以这次实习我受益匪浅。

电子工艺实习报告 篇3

　　为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

　　学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

　　我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

　　1、 设计电路

　　2、 制作印刷电路板，准备电子元器件

　　3、 插装电子元器件

　　4、 焊接电子元器件及修剪拐角

　　5、检验与调试

　　6、组装电子产品，包装

　　其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。

　　学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中，我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表时我的技术虽说不上好，但是伊还过得去，叫我焊点什么东西我还是可以的。

　　焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

　　现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

　　手工焊一般分为四个步骤

　　1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

　　2、接热更好的流向另一面焊盘。

　　3、 溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

　　4、 移开烙铁 移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。

　　在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

　　在焊接中我体会到要注意的问题主要有

　　1、 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

　　2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

　　3、 注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

　　4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，

　　拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

　　5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。

　　现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会到各种错误的操作，这样能让大家更好的进行学习。

电子工艺实习报告 篇4

　　一、电路功能。

　　声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。

　　二、电路原理图。

　　1、 PCB图。

　　2、实物与性能。

　　3、特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可减少人工开关电灯的`麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。

　　4、性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。

　　三、设计小结。

　　通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接， 认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画PCB图，找电子元件，根据自己画的电路图， 焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。

电子工艺实习报告 篇5

　　1. 焊接工艺

　　1.1 焊接工艺的基本知识

　　焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

　　焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

　　我们实验中主要是PCB板的焊接。

　　1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

　　焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

　　电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

　　焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。

　　焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

　　下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；

　　镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。

　　1.3 焊接方法

　　手工焊接主要为五步焊接法：

　　1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；

　　3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；

　　5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

　　元件主要有卧式和立式两种。

　　2. 原理图设计与仿真

　　2.1 Multisim仿真电路

　　2.2 电路仿真波形

　　3. 印制板设计

　　3.1 电路原理图

　　3.2 机器狗的印制板图

　　4. 机器狗的焊接、安装及调试

　　我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。

电子工艺实习报告 篇6

　　在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

　　通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

　　实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

　　（一）插接式焊接（THT）

　　操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

　　完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　（二）贴片式焊接（SMT）

　　现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

　　操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

　　操作要点：

　　1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　2．用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

　　3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

电子工艺实习报告 篇7

　　一、观看电子产品

　　制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　二、 无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　三、手工焊接实习总结

　　操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　四、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　五、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

　　总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

　　检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

　　六、音频放大电路焊接与调试实习总结

　　音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

　　七、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告 篇8

　　一、课程设计目的

　　1.了解电话机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。

　　2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台电话机。

　　3.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。

　　二、课程设计内容

　　1.元器件的识别

　　对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

　　2.元器件的插装

　　元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装，要求我们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。

　　3.元器件的焊接

　　在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。

　　4.电话机的测试

　　在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。

　　5.整机装配

　　装好电话机剩下的零件，接受检验。

　　三、课程设计

　　(收音机或电话机)原理，元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息，控制交换机进行自动接续。使用简便，不需要人工转接，但自动交换设备较复杂。

　　电话机的功能由五大功能部件完成：送受话器，叉簧，拨号，振铃，电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子，小盒子的后面有一个固定电极，前面有个振动膜，当对着送话器讲话时，振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动，使碳粒时而压紧(电阻减小)，时而放松(电阻增大)，从而使两个电极之间的电流也跟着变化，使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。

　　受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁，对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场，吸引磁铁前面的薄铁片产生振动，发出声音，振动的大小决定电流的大小，进而还原成不同的声音信号。

　　打电话时，第一个动作是摘机，这时，电话机上承载送受话器的部分（叉簧）就会弹起来，使电话机与交换机之间的电路联通，如此时交换机有空，便向电话机送去一个连续的拨号音，表明可以拨号了。

　　电话机拨号时，不论是摁建式还是旋转式，送出去的是直流脉冲或双音频信号，它的作用是控制电话局里的交换机，让它去完成主叫用户和被叫用户之间的连接。若被叫电话空闲，交换机便向他发送一个振铃电流，使对方的电话机响铃。

　　元件认知：电话机元件主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、ic等。